来源：环球网
【环球网财经综合报道】10月30日，中微公司（688012.SH）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入约103.26亿元，同比增长28.08%，营收规模首次在前三季度突破百亿元关口；归属于上市公司股东的净利润约41.34亿元，同比增长241.31%。
前三季度，公司研发支出32.22亿元，同比增长约27.70%，占营业收入比例约31.20%。目前公司同时推进六大类、超20款新设备的研发，新产品开发周期已从过去的三至五年缩短至两年以内——研发投入的规模效应，正在利润端显现。
目前，中微公司已开发出54种高端半导体设备，其中包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机，以及24种薄膜设备，涵盖MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备，以及CMP和先进封装的光学量检测设备等。刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平。截至2026年9月底，中微公司已累计超过9300个反应台在国内外220余条生产线上实现量产，设备稳定性、工艺精度、量产适配性获得全球市场充分验证。
2026年上半年，公司完成对杭州众硅的控股权收购，实现对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖。在大平板显示设备领域，公司仅用18个月成功开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备，达到客户生产线±5%薄膜厚度均匀性要求，填补了国内在该领域的技术空白。
面对全球半导体设备市场的持续扩容，中微公司正加速从约30%的前道集成电路设备产品覆盖率向更高目标迈进。公司明确，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。在先进封装领域，公司布局已全面铺开，包括刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合设备等。
产能建设同步提速。位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026年8月正式落成启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。（古雨）
