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神工半导体取得硅片研磨方法相关专利,该方法优化参数提升硅片研磨良品效果

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10月31日消息,国家知识产权局信息显示,锦州神工半导体股份有限公司申请一项名为“一种硅片研磨方法以及硅片”的专利,授权公告号CN115922556B,授权公告日为2026年10月27日。申请公布号为CN115922556A,申请号为CN202211702518.0,申请公布日期为2026年10月27日,申请日期为2022年12月28日,发明人季军、李猛,专利代理机构北京易捷胜知识产权代理有限公司,专利代理师薛晓萌,分类号B24B37/08、B24B37/34、B24B49/00、B24B49/16。

专利摘要显示,本发明涉及一种硅片研磨方法以及硅片,研磨方法包括如下步骤:S1:配制研磨液。S2:将待研磨的硅片放置在研磨机的上磨盘与下磨盘之间。S3:将研磨液加入研磨机。S4:调整研磨机的研磨压力、旋转速度,以及研磨液的流量,启动研磨机对硅片进行研磨,研磨完成后,得到研磨初成品。S5:对研磨初成品进行后处理以及品质检测,选出合格的硅片。步骤S1中,研磨液的比重为1.20g/cc‑1.28g/cc,步骤S4中,研磨液的流量为0.7L/min‑2L/min。本发明同时将研磨液的流量以及研磨液的比重调节至适当范围,提升了研磨效果,获得了表面无缺陷且光洁度良好,研磨前后总厚度变化≤1.5μm的良品硅片。

神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,深耕大尺寸硅单晶领域具备突出技术壁垒。公司成立于2013年7月24日,于2020年2月21日登陆上海证券交易所,注册及办公地址均位于辽宁省锦州市。

神工股份主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,申万行业分类隶属于电子-半导体-半导体材料,当前覆盖半导体产业、半导体、碳基半导体三大概念板块。

2026年三季度,神工股份实现营业收入3.3亿元,在所属半导体材料行业30家可比公司中排名第28位,当期行业营收第一名有研新材达84.62亿元、第二名雅克科技为67.21亿元,行业平均营收17.95亿元,行业中位数为9.67亿元;同期公司实现净利润6631.76万元,行业排名第20位,行业净利润榜首雅克科技录得9.34亿元,第二名江丰电子为7.09亿元,行业平均净利润1.44亿元,行业中位数为8828.74万元。

指标类型 统计周期 公司数值 行业排名/总样本数 行业头部企业数值 行业平均数 行业中位数
营业收入 2026年三季度 3.3亿元 28/30 第一名有研新材84.62亿元、第二名雅克科技67.21亿元 17.95亿元 9.67亿元
净利润 2026年三季度 6631.76万元 20/30 第一名雅克科技9.34亿元、第二名江丰电子7.09亿元 1.44亿元 8828.74万元

锦州神工半导体股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1基于多气氛梯度置换和原位钝化的低氧单晶硅生长方法及低氧单晶硅发明专利发明专利申请公布、公布CN202611246298.32026-08-17CN122898954A2026-10-13付砚耕、方华
2一种低应力的多晶硅铸锭制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611118233.02026-07-27CN122649084A2026-08-28路岩峰、方华
3一种硅片边缘缺陷检测方法及装置发明专利CN202611013864.62026-07-08CN122989559A2026-10-27郑智玮、方华、刘文涛、邢佳欣
4单晶炉导流结构的维护装置实用新型授权CN202522180586.02025-10-15CN224728659U2026-09-08李辰宇、张强、秦朗、刘文涛、付岩松
5线切割机切割方法、计算机可读存储介质和金刚线切割机发明专利授权CN202511219173.72025-08-28CN121246049B2026-07-24高博、李辰宇、路岩峰、付砚耕、秦朗、付岩松
6自冷却搅拌装置和硅片研磨砂浆搅拌系统实用新型授权CN202521839493.82025-08-28CN224631027U2026-08-14唐家斌、卞梁、郑智玮、宋博、刘文涛
7抛光机抛头下压力板组件的拆卸工装实用新型授权CN202521839485.32025-08-28CN224630580U2026-08-14刘文涛、卞梁、郑智玮、宋博、秦朗
8硅筒加工刀具和硅棒钻孔装置实用新型授权CN202521838929.12025-08-28CN224643990U2026-08-18高博、李辰宇、路岩峰、付砚耕、杨睿宁
9用于粘接硅棒和切片机树脂板的抹胶装置实用新型授权CN202521838911.12025-08-28CN224657251U2026-08-21张亮、刘文涛、卞梁、郑智玮、宋博
10一种降低硅片Fe含量的硅片清洗工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202411869683.42024-12-18CN119786336A2025-04-08宋博、卞梁、秦朗、杨昱
11一种石英管的清洗装置实用新型授权CN202422884562.92024-11-26CN223717895U2025-12-26宋博、卞梁、秦朗、杨昱
12一种硅片碱腐蚀后背表面的处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410824958.62024-06-25CN118824849A2024-10-22卞梁、秦朗、杨昱
13一种实现硅片单面腐蚀的装置实用新型授权CN202421458704.92024-06-25CN222867629U2025-05-13卞梁、秦朗、杨昱
14一种控制直拉法单晶硅中氧含量分布的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311838625.02023-12-28CN117926394A2024-04-26秦朗、李辰宇、张强
15一种多线切割机进给速度控制方法、存储介质及系统发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202311824687.62023-12-27CN117656274A2024-03-08高博、秦朗
16一种改善硅零部件厚度公差和加工效率的工作台实用新型授权CN202323545509.82023-12-25CN221495612U2024-08-09谢岩、秦朗
17一种用于单晶硅棒的运输托架实用新型授权CN202323205118.12023-11-27CN221115175U2024-06-11张强
18一种用于切割脆硬材料的立式异型切割机实用新型授权CN202322936906.12023-10-31CN221475675U2024-08-06高博
19一种硅片置物架实用新型授权CN202322486471.52023-09-13CN220774317U2024-04-12朱铭臣
20一种用于单晶炉炉内的清洁装置实用新型授权CN202322427686.X2023-09-07CN221109262U2024-06-11高博
21一种硅片研磨方法以及硅片发明专利发明专利权授予、授权、实质审查的生效、公布CN202211702518.02022-12-28CN115922556B2026-10-27季军、李猛
22一种方便排液的半导体浸泡箱实用新型授权CN202222904578.22022-11-02CN218475691U2023-02-14辛承栋、方华、蒋树秋、吴振清、苏斌、谢欢
23一种钻孔机装置实用新型授权CN202222800028.62022-10-24CN219026027U2023-05-16董净雨、杜勇、肖瑞祥、郑雅娇、方华
24反倒角刀具及其制造方法、加工硅电极通透螺纹加工方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202211289680.42022-10-20CN115502903A2022-12-23王楠、张海波、宋洋、高哲
25一种修整抛光垫的装置实用新型授权CN202222779036.72022-10-20CN219113781U2023-06-02杨昱、卞梁
26一种立式滚磨设备用硅筒工装实用新型授权CN202222713012.12022-10-12CN218556662U2023-03-03董净雨、方华、高博
27一种硅片脱胶装置实用新型授权CN202222685553.82022-10-12CN218902887U2023-04-25董净雨、方华、孙鹏、杜勇、郑雅娇
28转运车实用新型授权CN202222597833.32022-09-29CN218558869U2023-03-03马思达、季军
29一种单晶硅片表面微纳米复合结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210359610.52022-04-07CN114686989B2023-06-27王冰、潘连胜、商剑、何翠翠、秦朗、齐锦刚、赵作福、刘亮
30一种用于滚磨单晶硅棒外圆的滚磨机实用新型授权CN202220332553.72022-02-15CN217317239U2022-08-30潘连胜、何翠翠、秦朗
31一种单晶硅片切割方法发明专利实质审查的生效、公布CN202210055094.72022-01-18CN114347281A2022-04-15王冰、潘连胜、商剑、何翠翠、秦朗、齐锦刚、赵作福、刘亮
32一种用于硅片表面加工的磨削头及其磨削方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111619028.X2021-12-27CN114274062A2022-04-05高哲、张海波、王楠、宋洋、谢岩
33一种改善硅片平整度的裸抛机实用新型授权CN202122919302.72021-11-25CN216442296U2022-05-06谢猛、杨昱、孔铮
34一种拆卸和黏贴抛光垫的工装实用新型授权CN202122919297.X2021-11-25CN216442289U2022-05-06谢猛、杨昱、孔铮
35一种清洗机连续上料机构实用新型授权CN202122919292.72021-11-25CN216444570U2022-05-06卞梁、杨昱
36一种石英件运输车实用新型授权CN202122879391.72021-11-23CN216443632U2022-05-06孔铮、季军、杨昱
37一种硅片表面清洗方法及清洗液发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202111389708.72021-11-22CN114101193B2023-07-14卞梁、潘连胜、秦朗
38一种改善硅片表面粗糙度的抛光工艺发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202111389663.32021-11-22CN114055256B2023-07-25卞梁、潘连胜、何翠翠
39一种改善硅片酸腐蚀平坦度的方法发明专利授权、公布CN202111387781.02021-11-22CN114093760B2024-11-29卞梁、潘连胜、杨昱
40退胶炉加热计时装置实用新型授权CN202122711866.12021-11-08CN216215848U2022-04-05高博
41一种研磨砂浆罐实用新型授权CN202122611384.92021-10-27CN216504311U2022-05-13季军、李猛
42一种晶体生产用辅助控制器实用新型授权CN202122583089.72021-10-26CN216445502U2022-05-06张强、潘宏伟、李松、付砚耕
43一种反应炉用防尘装置实用新型授权CN202122583087.82021-10-26CN216668333U2022-06-03王青辉、李玮
44一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台实用新型授权CN202122584643.32021-10-26CN216668656U2022-06-03马思达、季军
45环吸除尘式装料设备实用新型授权CN202022975257.22020-12-14CN214142613U2021-09-07李辰宇、潘连胜
46一种硅盘倒角装置实用新型授权CN202022837775.82020-11-30CN214351403U2021-10-08辛承栋、谢岩
47一种多线切割液槽体内部过滤结构实用新型授权CN202022686948.02020-11-19CN215094803U2021-12-10谢岩
48一种复投料分类装置实用新型授权CN202021567195.52020-07-31CN213651088U2021-07-09秦朗、何翠翠、潘连胜
49一种硅环加工抛光装置实用新型授权CN202021550431.22020-07-30CN213438988U2021-06-15何翠翠、秦朗、潘连胜
50一种单晶硅片裂隙检测装置实用新型授权CN202021418982.32020-07-17CN212513478U2021-02-09潘连胜、秦朗、何翠翠

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