10月30日，峰岹科技跌11.14%，成交额6.90亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额4581.25万元，融资偿还3349.91万元，融资净买入1231.35万元。截至10月30日，峰岹科技融资融券余额合计2.67亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入4581.25万元。当前融资余额2.63亿元，占流通市值的1.62%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：峰岹科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-30 | 4,581.25 | 3,349.91 | 1,231.35 | 26,255.71 | 1.62 |
| 2026-10-29 | 3,961.62 | 4,624.07 | -662.45 | 25,024.36 | 1.37 |
| 2026-10-28 | 11,513.77 | 6,630.88 | 4,882.89 | 25,686.81 | 1.30 |
| 2026-10-27 | 2,566.52 | 5,601.79 | -3,035.28 | 20,803.92 | 1.21 |
| 2026-10-26 | 5,025.02 | 6,855.81 | -1,830.78 | 23,839.2 | 1.31 |
| 2026-10-23 | 9,056.71 | 4,741.7 | 4,315.02 | 25,669.98 | 1.44 |
| 2026-10-22 | 2,263.46 | 2,296.79 | -33.33 | 21,354.97 | 1.37 |
| 2026-10-21 | 1,492.56 | 3,443.62 | -1,951.07 | 21,388.3 | 1.33 |
| 2026-10-20 | 2,048.69 | 3,666.68 | -1,617.99 | 23,339.36 | 1.47 |
| 2026-10-19 | 3,738.24 | 2,611.94 | 1,126.3 | 24,957.35 | 1.66 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。峰岹科技10月30日融券偿还1217.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.90万元；融券余量2.80万股，融券余额486.36万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：峰岹科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-30 | 0.08 | 0.12 | -0.04 | 486.36 | 2.8 | 0.03 |
| 2026-10-29 | 0.04 | 0.16 | -0.12 | 555.51 | 2.84 | 0.03 |
| 2026-10-28 | 0.03 | 0.04 | -0.01 | 625.58 | 2.96 | 0.03 |
| 2026-10-27 | 0.02 | 0 | 0.02 | 543.91 | 2.97 | 0.03 |
| 2026-10-26 | 0 | 0.03 | -0.03 | 575.93 | 2.95 | 0.03 |
| 2026-10-23 | 0.3 | 0.03 | 0.27 | 569.23 | 2.98 | 0.03 |
| 2026-10-22 | 0.14 | 0.05 | 0.09 | 450.73 | 2.71 | 0.03 |
| 2026-10-21 | 0.47 | 0.06 | 0.41 | 449.62 | 2.62 | 0.03 |
| 2026-10-20 | 0.55 | 0.41 | 0.14 | 375.51 | 2.21 | 0.02 |
| 2026-10-19 | 0.48 | 0 | 0.48 | 332.96 | 2.07 | 0.02 |
峰岹科技(深圳)股份有限公司注册及主要经营主体坐落于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有运营据点，公司于2010年5月21日完成设立登记，并于2022年4月20日正式登陆资本市场挂牌上市，作为国内专注于电机驱动控制专用芯片赛道的核心厂商，其核心业务聚焦于电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，当前已形成覆盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM）的完整产品矩阵，下游应用场景已深度渗透至智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车等多个高景气领域，业务布局覆盖中国国内市场与海外市场，从最新主营业务收入结构来看，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，为公司第一大收入来源，电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC分别贡献13.07%、11.04%的营收占比，智能功率模块IPM营收占比为5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其余业务合计占比0.07%，传感器芯片Sensor当期营收占比为0.00%。
从股东结构来看，截至9月30日，峰岹科技股东户数7416.00，较上期减少22.63%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，峰岹科技实现营业收入8.42亿元，同比增长50.88%；归母净利润2.84亿元，同比增长69.63%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股547.96万股，相比上期减少6.21万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股189.61万股，相比上期增加34.38万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第八大流通股东，持股150.00万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第十大流通股东，持股129.66万股，相比上期增加31.43万股。博时智选量化多因子股票A（013465）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股大跌当日成交额达6.9亿元，融资净买入叠加融券余额高位凸显资金多空分歧，前三季度营收、净利同比均大幅增长，基本面支撑较强，后续博弈行情或延续，需留意量能与两融指标的联动变化。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
