晶华微：10月30日获融资买入148.49万元，融资余额4216.25万元占流通市值比例3.68%，超过近一年50%分位水平

10月30日，晶华微跌5.14%，成交额5333.10万元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额148.49万元，融资偿还294.40万元，融资净买入-145.91万元。截至10月30日，晶华微融资融券余额合计4216.25万元。

从融资指标来看，晶华微当日融资买入148.49万元。当前融资余额4216.25万元，占流通市值的3.68%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶华微10月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，公司于2005年2月24日完成工商设立登记，深耕高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售赛道，核心产品线覆盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等多元领域，2022年7月29日正式登陆资本市场完成上市布局；从当期主营业务收入结构维度拆解，医疗健康SoC芯片业务贡献营收占比达39.58%，工业控制及仪表芯片业务紧随其后占比为37.93%，智能感知SoC芯片业务占比20.67%，电池管理芯片业务占比1.72%，其余零散业务合计占比仅为0.10%，营收结构呈现出三大核心业务协同支撑、细分特色业务补充的稳健格局。

从股东结构来看，截至9月30日，晶华微股东户数8387.00，较上期增加8.57%；人均流通股7187股，较上期减少7.89%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，晶华微实现营业收入1.68亿元，同比增长36.62%；归母净利润222.34万元，同比增长107.21%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，晶华微十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第八大流通股东，持股47.03万股，为新进股东。

综合来看，当日晶华微股价下跌5.14%，融资净偿还145.91万元，资金离场意愿凸显，叠加筹码分散，多空分歧仍存。公司前三季度营收、净利同比双增，业绩修复态势初显，后续行情需关注资金回流及业绩持续性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。