10月30日，东威科技跌6.09%，成交额3.96亿元。两融数据显示，当日东威科技获融资买入额2634.57万元，融资偿还5629.43万元，融资净买入-2994.86万元。截至10月30日，东威科技融资融券余额合计6.31亿元。
从融资指标来看，东威科技当日融资买入2634.57万元。当前融资余额6.28亿元，占流通市值的5.91%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：东威科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-30 | 2,634.57 | 5,629.43 | -2,994.86 | 62,792.03 | 5.91 |
| 2026-10-29 | 3,735.86 | 4,777.23 | -1,041.36 | 65,786.89 | 5.82 |
| 2026-10-28 | 3,878.42 | 4,007.1 | -128.68 | 66,828.26 | 5.56 |
| 2026-10-27 | 2,743.69 | 3,819.17 | -1,075.47 | 66,956.94 | 5.77 |
| 2026-10-26 | 7,479 | 4,735.91 | 2,743.09 | 68,032.41 | 5.57 |
| 2026-10-23 | 3,689.27 | 6,835.13 | -3,145.86 | 65,289.32 | 4.87 |
| 2026-10-22 | 2,676.84 | 3,025.65 | -348.8 | 68,435.18 | 5.17 |
| 2026-10-21 | 3,568.72 | 2,580.07 | 988.65 | 68,783.98 | 4.95 |
| 2026-10-20 | 3,935.21 | 3,543.74 | 391.47 | 67,795.33 | 4.80 |
| 2026-10-19 | 3,574.29 | 4,381.13 | -806.85 | 67,403.86 | 4.94 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。东威科技10月30日融券偿还5800.00股，融券卖出3700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.17万元；融券余量8.13万股，融券余额289.25万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
| 表：东威科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-30 | 0.37 | 0.58 | -0.21 | 289.25 | 8.13 | 0.03 |
| 2026-10-29 | 0.19 | 0.47 | -0.28 | 315.99 | 8.34 | 0.03 |
| 2026-10-28 | 0.67 | 0.2 | 0.47 | 347.08 | 8.61 | 0.03 |
| 2026-10-27 | 0.63 | 0.05 | 0.58 | 316.74 | 8.14 | 0.03 |
| 2026-10-26 | 0.37 | 0.38 | -0.01 | 309.3 | 7.56 | 0.03 |
| 2026-10-23 | 0.69 | 1.27 | -0.58 | 340.17 | 7.57 | 0.03 |
| 2026-10-22 | 0.47 | 0.2 | 0.27 | 362.25 | 8.16 | 0.03 |
| 2026-10-21 | 0.31 | 0.08 | 0.23 | 367.38 | 7.89 | 0.03 |
| 2026-10-20 | 0.3 | 0.48 | -0.18 | 362.43 | 7.66 | 0.03 |
| 2026-10-19 | 0.18 | 1.34 | -1.16 | 358.72 | 7.84 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示，昆山东威科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省昆山市巴城镇东定路505号，公司于2005年12月29日完成工商设立登记，并于2021年6月15日正式登陆资本市场完成上市流程；核心业务赛道聚焦高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产与全链路销售，核心产品矩阵覆盖两大下游应用场景：一类是服务PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，另一类是面向通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，设备类及相关配套业务贡献营收占比达98.81%，其余补充类业务合计贡献营收占比为1.19%。
从股东结构来看，截至9月30日，东威科技股东户数2.44万，较上期减少2.33%；人均流通股12212股，较上期增加2.39%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，东威科技实现营业收入11.03亿元，同比增长45.76%；归母净利润1.63亿元，同比增长90.88%。
分红方面，东威科技A股上市后累计派现3.51亿元。近三年，累计派现1.97亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，东威科技十大流通股东中，财通成长优选混合A（001480）位居第三大流通股东，持股837.10万股，为新进股东。财通集成电路产业股票A（006502）位居第九大流通股东，持股308.79万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股301.04万股，相比上期减少64.68万股。
总的来看，东威科技当日放量下跌6.09%，融资资金连续多日净流出，杠杆资金出现明显分歧，不过融券空头力量仍处低位。公司前三季度营收、净利同比高增，基本面支撑仍在，后续需关注资金回流情况与业绩兑现节奏。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
