霍莱沃：10月30日获融资买入856.44万元，融资余额8590.34万元占流通市值比例3.03%，低于近一年10%分位水平

10月30日，霍莱沃跌8.10%，成交额1.01亿元。两融数据显示，当日霍莱沃获融资买入额856.44万元，融资偿还1160.14万元，融资净买入-303.70万元。截至10月30日，霍莱沃融资融券余额合计8590.34万元。

从融资指标来看，霍莱沃当日融资买入856.44万元。当前融资余额8590.34万元，占流通市值的3.03%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。霍莱沃10月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号15幢1层16102室，公司于2007年7月10日完成工商注册设立，并于2021年4月20日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦雷达与无线通信赛道，为下游客户覆盖性提供测试、仿真维度的系统、软件及配套专业服务，从当期主营业务收入结构维度拆解，电磁测量系统业务贡献营收占比达86.67%，电磁场仿真分析验证业务占比为9.53%，相控阵产品业务占比0.22%，其余补充类业务合计占比3.58%，营收结构呈现核心主业高度集中、细分特色业务协同补充的清晰特征。

从股东结构来看，截至9月30日，霍莱沃股东户数8536.00，较上期增加5.16%；人均流通股11930股，较上期减少4.91%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，霍莱沃实现营业收入1.83亿元，同比减少14.93%；归母净利润1098.68万元，同比增长56.06%。

分红方面，霍莱沃A股上市后累计派现1.16亿元。近三年，累计派现4946.46万元。

综合来看，霍莱沃当日大跌8.10%成交额破亿，融资净偿还303.7万元，资金出逃意愿较强，多空分歧下交投偏冷。公司前三季度营收下滑但归母净利润逆势增长，业绩韧性尚存。后续需关注资金回流节奏与基本面修复力度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。