耐科装备：10月30日获融资买入678.95万元，融资余额1.10亿元占流通市值比例2.82%，超过近一年50%分位水平

10月30日，耐科装备跌5.58%，成交额8343.80万元。两融数据显示，当日耐科装备获融资买入额678.95万元，融资偿还1036.77万元，融资净买入-357.83万元。截至10月30日，耐科装备融资融券余额合计1.10亿元。

从融资指标来看，耐科装备当日融资买入678.95万元。当前融资余额1.10亿元，占流通市值的2.82%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。耐科装备10月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，安徽耐科装备科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，公司于2005年10月8日完成设立登记，并于2022年11月7日正式登陆资本市场挂牌交易；其核心业务聚焦塑料挤出成型及半导体封装两大赛道的智能制造装备研发、生产与销售，面向下游客户提供定制化智能制造装备及配套系统解决方案，核心产品线覆盖塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具四大类，其中半导体封装设备板块的核心供给品类包含半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体封装设备业务贡献营收占比达48.08%，塑料挤出成型模具与挤出成型装置合计贡献营收占比为37.81%，半导体封装模具业务营收占比为9.87%，塑料挤出成型下游设备业务营收占比为2.84%，其余补充类业务合计贡献营收占比1.41%。

从股东结构来看，截至9月30日，耐科装备股东户数1.05万，较上期增加10.65%；人均流通股10918股，较上期减少9.63%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，耐科装备实现营业收入3.21亿元，同比增长45.56%；归母净利润8103.12万元，同比增长22.33%。

分红方面，耐科装备A股上市后累计派现1.27亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

综合来看，当日该股下跌5.58%成交额8343.8万元，融资净偿还357.83万元，资金离场分歧显现。前三季度营收、净利润双增但增速分化，后续行情需看资金博弈与业绩兑现的共振情况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。