气派科技：10月30日获融资买入1480.05万元，融资余额1.07亿元占流通市值比例4.01%，超过近一年60%分位水平

10月30日，气派科技跌5.55%，成交额1.06亿元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额1480.05万元，融资偿还1420.57万元，融资净买入59.48万元。截至10月30日，气派科技融资融券余额合计1.07亿元。

从融资指标来看，气派科技当日融资买入1480.05万元。当前融资余额1.07亿元，占流通市值的4.01%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。气派科技10月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

作为国内集成电路封装测试领域的代表性市场主体，气派科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，公司于2006年11月7日完成工商设立登记，深耕封装测试赛道十余年后，于2021年6月23日正式登陆资本市场，其核心主营业务覆盖集成电路封装、测试全链条环节，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，常规集成电路封装测试业务贡献了总营收的79.57%，功率器件封装测试业务占比达14.92%，晶圆测试细分业务占比为1.77%，其余配套及衍生业务合计占比3.74%，业务结构呈现出以通用集成电路封测为基本盘、特色功率器件封测为增长极的清晰布局特征。

从股东结构来看，截至9月30日，气派科技股东户数1.17万，较上期增加9.15%；人均流通股9056股，较上期减少8.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，气派科技实现营业收入8.55亿元，同比增长61.08%；归母净利润3444.55万元，同比增长144.93%。

分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。

总的来说，该股当日大跌5.55%仍获小额融资净买入，资金分歧凸显，前三季度营收、净利同比大幅增长，基本面支撑较强，后续需关注高融资余额下资金博弈对股价的扰动。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。