康美特是国内LED芯片封装材料核心供应商，率先实现Mini LED新型显示封装材料产业化，技术比肩国际头部厂商。公司2005年4月27日成立，2026年7月8日于北京证券交易所上市，注册及办公地点均位于北京市。
康美特隶属于申万电子-半导体-半导体材料行业，覆盖小米概念、比亚迪概念、北交所上市企业三大概念板块，主营电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产与销售。公司依托有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台开展产业化布局：其中电子封装材料核心产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；高性能改性塑料核心产品为改性可发性聚苯乙烯，覆盖运动及交通头部安全防护、电器及锂电池易损件防护、建筑节能等场景，报告期内主营业务未发生重大变化。
经营业绩：营收行业第26，净利润行业第19
2026年三季度，公司实现营业收入4.27亿元，在行业30家可比企业中排名第26位；行业第一名有研新材营收达84.62亿元，第二名雅克科技营收为67.21亿元，当期行业平均营收为17.95亿元，行业中位数为9.67亿元。同期公司实现净利润7249.34万元，行业排名第19位；行业第一名雅克科技净利润达9.34亿元，第二名江丰电子净利润为7.09亿元，当期行业平均净利润为1.44亿元，行业中位数为8828.74万元。
资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2026年三季度公司资产负债率为12.58%，较去年同期的18.24%有所下降，大幅低于29.86%的行业平均水平，整体偿债压力极小，财务结构稳健。
从盈利能力看，2026年三季度公司毛利率达38.86%，虽较去年同期的40.21%略有回落，但显著高于27.72%的行业平均水平，盈利优势突出。
董事长葛世立1977年3月生，2005年创办公司并上任董事长
公司控股股东为北京康美特技术发展有限公司，实际控制人为葛世立。葛世立为中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，机械设计及制造专业，1999年7月至2005年4月担任北京科化新材料科技有限公司精细材料事业部部长，2005年4月创办公司并担任公司董事长兼总经理至今；2009年12月至今任上海西合康贸易有限公司监事，2013年11月至2021年9月任康美特技术执行董事，2021年9月至2024年3月任康美特技术执行事务合伙人，2024年3月至今任康美特技术执行董事，2019年3月至今任沧州康美特执行董事。其入选科技部“创新人才推进计划科技创新创业人才”、北京海淀区“海英人才计划”，2024年应中国贸促会邀请作为中国企业家代表团成员出席亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会，曾任北京市海淀区第十届政协委员。
A股股东户数9907户
截至2026年9月30日，公司A股股东户数为9907户，当期户均持有流通A股数量为8566.41股。
东莞证券指出，2026年上半年公司实现营收2.79亿元，同比增长21.83%，归母净利润0.49亿元，同比增长39.28%，利润增速快于收入增速，综合毛利率达41.10%，同比提升2.74个百分点，经营质量持续提升：
- 电子封装材料业务稳步增长，实现收入1.42亿元，同比增长11.22%，毛利率达57.90%，已具备Mini LED直显和背光模组完整材料解决方案，车用相关封装材料导入多款终端车型，浙江先进封装基地上半年建成批量投产，切入集成电路先进封装领域。
- 高性能改性塑料业务增长提速，实现收入1.36亿元，同比增长34.95%，外销收入同比增长164.75%，化学法烯烃增韧可发性聚苯乙烯（EPO）项目研发取得实质性进展，后续将加快产线落地。
华金证券指出，公司是国内LED芯片封装材料核心供应商之一，率先实现Mini LED新型显示封装材料产业化，产品性能比肩国际头部厂商，打破海外企业在高性能LED封装胶领域的垄断，已与三安光电、鸿利智汇等国内外头部企业达成合作，导入小米、京东方、TCL科技等终端品牌，2023-2025年Mini LED背光模组相关产品销售收入年均复合增速超70%。公司正布局集成电路先进封装用环氧塑封料研制，储备多款半导体封装材料，浙江康美特子公司承载新业务产能建设，2023-2025年营收复合增速超10%，归母净利润复合增速超37%，毛利率处于同业中高位区间。
图：康美特营收及增速
图：康美特净利润及增速
