10月30日，神工股份发布2026年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为3.30亿元，同比增长4.50%；归母净利润为6275.23万元，同比下降11.83%；扣非归母净利润为5686.55万元，同比下降18.48%；基本每股收益0.37元。
报告期内，神工股份基本每股收益为0.37元，加权平均净资产收益率为3.28%。
以10月30日收盘价计算，神工股份目前市盈率（TTM）约为98.97倍，市净率（LF）约为4.89倍，市销率（TTM）约为20.93倍。
2026年前三季度，公司毛利率为35.94%，同比下降6.07个百分点；净利率为20.08%，较上年同期下降6.02个百分点。从单季度指标来看，2026年第三季度公司毛利率为33.78%，同比下降16.82个百分点，环比上升1.26个百分点；净利率为19.29%，较上年同期下降5.01个百分点，较上一季度上升3.59个百分点。
2026年三季度，公司期间费用为5102.30万元，较上年同期增加1195.63万元；期间费用率为15.45%，较上年同期上升3.09个百分点。其中，销售费用同比减少17.56%，管理费用同比增长10.65%，研发费用同比增长16.27%，财务费用同比增长72.22%。
筹码集中度方面，截至2026年三季度末，公司股东总户数为2.30万户，较上半年末增加了4589户，增幅24.91%；户均持股市值由上半年末的198.25万元下降至65.08万元，降幅为67.17%。
资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：大直径硅材料62.45%，其中:16英寸以下36.16%，硅零部件31.88%，其中:16英寸以上26.29%，半导体大尺寸硅片5.13%，其他0.54%。
神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：半导体产业、半导体、碳基半导体、集成电路、半导体材料等。
