10月30日晚间，神宇通信科技股份公司（证券简称：神宇股份，证券代码：300563）发布公告称，公司股票近期已触及“神宇转债”（债券代码：123262）的转股价格向下修正触发条件，但经董事会审议，决定本次不行使下修权利，且未来6个月内即便再次触发相关条件也不提交下修方案。
根据公告披露，截至2026年10月30日，公司股票在2026年10月12日至10月30日区间内，已出现任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%的情形，对应临界价格为32.83元/股，正式触发可转债募集说明书中约定的向下修正条款。
此次神宇转债为公司2025年12月完成发行的融资产品，相关核心发行与转股关键信息如下：
| 项目 | 具体内容 |
|---|---|
| 可转债发行获批文号 | 证监许可〔2025〕2409号 |
| 发行完成时间 | 2025年12月11日 |
| 发行规模 | 5亿元 |
| 上市时间 | 2025年12月30日 |
| 转股期区间 | 2026年6月17日-2031年12月10日 |
| 当前最新转股价格 | 38.62元/股 |
公告显示，神宇转债上市后转股价格历经两次调整：2026年1月因限制性股票归属事项，转股价格从初始的39.31元/股下调至38.82元/股；2026年5月公司实施2025年度每10股派现2元的权益分派方案后，转股价格进一步调整至目前的38.62元/股。
对于本次放弃下修权利的决策，神宇股份董事会表示，系综合考量公司经营基本面、当前股价走势与整体市场环境，同时基于对公司长期稳健发展和内在价值的充分信心作出的安排。公司同时明确下修窗口期安排：自本次董事会审议通过次一交易日起六个月内（即2026年11月2日至2027年5月1日），即便再次触发转股价格向下修正条件，也不会提出下修方案；2027年5月1日之后首个交易日起，若后续再度触及下修条款，董事会将重新召开会议审议是否行使相关权利。
公司同时提示广大投资者留意相关投资风险，本次决议的备查文件为神宇股份第六届董事会第十五次会议决议。
