芯联集成跌6.60%，成交额7.61亿元，近3日主力净流入-1.29亿

10月30日，芯联集成跌6.60%，成交额7.61亿元，换手率1.77%，总市值593.49亿元。

异动分析

MCU芯片+汽车芯片+AI眼镜+芯片概念+中芯国际概念

1、2025年6月13日互动易，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。

2、2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。

3、根据2025年8月5日投资者关系活动记录表：公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。

4、芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

5、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1.04亿，占比0.14%，行业排名173/189，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-53.40亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.01亿，占总成交额的7.28%。

技术面：筹码平均交易成本为7.29元

该股筹码平均交易成本为7.29元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位7.08，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工73.15%，模组封装18.43%，研发服务及其他4.87%，其他(补充)3.55%。

芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：集成电路、IGBT概念、汽车芯片、26三季报业绩反转、传感器等。

截至9月30日，芯联集成股东户数12.70万，较上期减少4.64%；人均流通股46386股，较上期增加5.24%。2026年1月-9月，芯联集成实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；归母净利润6.90亿元，同比增长249.03%。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，芯联集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2.81亿股，相比上期增加6405.21万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流通股东，持股1.69亿股，相比上期增加7749.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股东，持股7772.03万股，相比上期增加2153.89万股。