王某诉景旺电子等建设工程分包合同纠纷案2026年12月17日在信丰县人民法院开庭
新浪财经-鹰眼工作室
10月30日消息,天眼查数据显示,近日公布了一则深圳市景旺电子股份有限公司作为被告/被上诉人的开庭公告,案号为(2026)赣0722民初5568号,案由为建设工程分包合同纠纷,审理法院为信丰县人民法院,当事人方面,原告/上诉人为王某,被告/被上诉人为广东方寸地建筑工程有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、赣州建工集团有限公司、康某、景旺电子科技(赣州)有限公司、矫某,开庭时间为2026年12月17日15:00。
根据统计,近一年内以深圳市景旺电子股份有限公司为原告/上诉人/被告/被上诉人的开庭公告有1则,其中,案由为“建设工程分包合同纠纷”的公告1则,
| 案由 | 数量 |
|---|---|
| 建设工程分包合同纠纷 | 1 |
| 合计 | 1 |
以深圳市景旺电子股份有限公司为原告/上诉人/被告/被上诉人的近一年开庭公告如下:
| 序号 | 案号 | 案由 | 法院 | 原告/上诉⼈ | 被告/被上诉人 | 开庭时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (2026)赣0722民初5568号 | 建设工程分包合同纠纷 | 信丰县人民法院 | 王某 | 广东方寸地建筑工程有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、赣州建工集团有限公司、康某、景旺电子科技(赣州)有限公司、矫某 | 2026-12-17 15:00 |
公司简介
资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及深圳市景旺电子股份有限公司是一家主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售的中国公司。该公司的产品包括多层板、高密度互连板(HDI)、高多层板、柔性印制电路板(FPC)、金属基印制电路板(MPCB)及刚挠结合板等。该公司产品应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制与医疗设备等领域。该公司在国内外市场开展其业务。主营业务收入构成为:印制电路板93.89%,其他(补充)6.11%。
景旺电子所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:高派息、PCB概念、纳入富时罗素、陶瓷基板、增持回购等。
截至9月30日,景旺电子股东户数7.28万,较上期减少41.59%;人均流通股0股,较上期增加0.00%。2026年1月-9月,景旺电子实现营业收入152.33亿元,同比增长37.45%;归母净利润16.16亿元,同比增长70.42%。
分红方面,景旺电子A股上市后累计派现35.98亿元。近三年,累计派现17.11亿元。
机构持仓方面,截止2026年9月30日,景旺电子十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股2212.46万股,相比上期增加591.98万股。融通产业趋势臻选股票A(009891)位居第十大流通股东,持股451.61万股,为新进股东。富国创新科技混合A(002692)退出十大流通股东之列。