晶赛科技：10月29日获融资买入158.43万元，融资余额2050.04万元占流通市值比例1.06%，低于近一年40%分位水平

10月29日，晶赛科技跌6.47%，成交额3900.10万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额158.43万元，融资偿还0.00元，融资净买入158.43万元。截至10月29日，晶赛科技融资融券余额合计2050.04万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入158.43万元。当前融资余额2050.04万元，占流通市值的1.06%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶赛科技10月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，公司于2005年1月20日完成设立登记，并于2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务布局覆盖石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的全链条研发、规模化制造及市场化销售，同时延伸开展智能装备与精密仪器的研发、生产及销售业务；从最新主营业务收入结构维度拆解，公司核心营收支柱石英晶振业务贡献占比达55.09%，封装材料业务紧随其后贡献24.67%的营收占比，其余多元配套业务合计贡献19.69%的营收占比，上游核心基材石英晶片业务的营收占比为0.55%。

从股东结构来看，截至9月30日，晶赛科技股东户数7397.00，较上期减少17.26%；人均流通股5199股，较上期增加20.86%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，晶赛科技实现营业收入6.37亿元，同比增长49.57%；归母净利润1140.30万元，同比增长43.26%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

综合来看，该股当日大跌6.47%成交额不足四千万，融资低位净买、融券零交易，资金分歧有限交投偏淡。前三季度营收净利双增但体量偏小，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。