上海合晶:10月29日获融资买入939.86万元,融资余额2.58亿元占流通市值比例4.13%,超过近一年60%分位水平
新浪证券-红岸工作室
10月29日,上海合晶跌4.91%,成交额1.22亿元。两融数据显示,当日上海合晶获融资买入额939.86万元,融资偿还1497.45万元,融资净买入-557.59万元。截至10月29日,上海合晶融资融券余额合计2.60亿元。
从融资指标来看,上海合晶当日融资买入939.86万元。当前融资余额2.58亿元,占流通市值的4.13%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
| 表:上海合晶融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-29 | 939.86 | 1,497.45 | -557.59 | 25,811.13 | 4.13 |
| 2026-10-28 | 1,857.33 | 1,309.18 | 548.16 | 26,368.72 | 4.01 |
| 2026-10-27 | 1,408.81 | 1,454.06 | -45.25 | 25,820.56 | 4.08 |
| 2026-10-26 | 1,031.89 | 1,118.77 | -86.88 | 25,865.81 | 3.85 |
| 2026-10-23 | 1,599.68 | 1,739.39 | -139.71 | 25,952.69 | 3.71 |
| 2026-10-22 | 1,236.72 | 1,552.48 | -315.76 | 26,092.4 | 3.88 |
| 2026-10-21 | 1,007.53 | 1,109.23 | -101.71 | 26,408.15 | 3.69 |
| 2026-10-20 | 1,108.89 | 961.3 | 147.59 | 26,509.86 | 3.64 |
| 2026-10-19 | 845.79 | 1,082.78 | -236.99 | 26,362.27 | 3.70 |
| 2026-10-16 | 930.58 | 1,110.09 | -179.52 | 26,599.26 | 3.75 |
与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶10月29日融券偿还0.00股,融券卖出1200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额2.18万元;融券余量9.33万股,融券余额169.86万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
| 表:上海合晶融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-10-29 | 0.12 | 0 | 0.12 | 169.86 | 9.33 | 0.03 |
| 2026-10-28 | 0.21 | 0.08 | 0.13 | 176.33 | 9.21 | 0.03 |
| 2026-10-27 | 0 | 0.22 | -0.22 | 167.58 | 9.08 | 0.03 |
| 2026-10-26 | 0.3 | 0.3 | 0 | 182.24 | 9.3 | 0.03 |
| 2026-10-23 | 0.49 | 0.32 | 0.17 | 189.27 | 9.3 | 0.03 |
| 2026-10-22 | 0.95 | 0.15 | 0.8 | 178.82 | 9.13 | 0.03 |
| 2026-10-21 | 0 | 0.12 | -0.12 | 173.45 | 8.33 | 0.02 |
| 2026-10-20 | 0 | 0.27 | -0.27 | 179.33 | 8.45 | 0.02 |
| 2026-10-19 | 1.23 | 0.42 | 0.81 | 180.91 | 8.72 | 0.03 |
| 2026-10-16 | 1.16 | 0.19 | 0.97 | 163.36 | 7.91 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示,上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,公司于1994年12月1日完成工商设立登记,并于2024年2月8日正式登陆资本市场挂牌上市;业务端层面,该公司长期聚焦半导体硅外延片赛道,以行业领先工艺的持续研发与落地应用为核心抓手,面向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片产品,从当期主营业务收入的结构拆分来看,产品直接销售贡献营收占比达83.69%,受托加工业务贡献剩余16.31%的主营业务收入。
从股东结构来看,截至10月20日,上海合晶股东户数1.93万,较上期减少3.71%;人均流通股17770股,较上期增加3.85%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-6月,上海合晶实现营业收入5.93亿元,同比减少5.13%;归母净利润2673.66万元,同比减少55.22%。
分红方面,上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,上海合晶十大流通股东中,华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第四大流通股东,持股410.50万股,相比上期增加12.97万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第五大流通股东,持股378.23万股,相比上期减少76.38万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东,持股185.06万股,为新进股东。
综合来看,该股当日下跌4.91%、成交额1.22亿元,融资净偿还叠加融券余额高企,多空资金分歧凸显。当前公司营收、净利同比双降,业绩承压,后续行情需等待基本面边际改善信号,资金博弈格局暂难快速收敛。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。