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惠通科技:10月29日获融资买入270.13万元,融资余额5717.56万元占流通市值比例4.76%,超过近一年60%分位水平

新浪证券-红岸工作室

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10月29日,惠通科技跌3.66%,成交额2766.91万元。两融数据显示,当日惠通科技获融资买入额270.13万元,融资偿还326.82万元,融资净买入-56.69万元。截至10月29日,惠通科技融资融券余额合计5731.64万元。

从融资指标来看,惠通科技当日融资买入270.13万元。当前融资余额5717.56万元,占流通市值的4.76%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。

表:惠通科技融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-10-29270.13326.82-56.695,717.565.46
2026-10-28225.35305.27-79.935,774.255.31
2026-10-27379.15404.99-25.845,854.175.45
2026-10-26183.74235.45-51.715,880.015.25
2026-10-23565.01553.8811.135,931.725.36
2026-10-22649.28525.96123.325,920.595.38
2026-10-21284.44266.6717.775,797.285.14
2026-10-20422.05439.26-17.215,779.515.07
2026-10-19417.73435.21-17.485,796.715.15
2026-10-16441.76616.83-175.075,814.195.06

与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技10月29日融券偿还0.00股,融券卖出600.00股,按当日收盘价计算,卖出金额8532.00元;融券余量9900.00股,融券余额14.08万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。

表:惠通科技融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-10-290.0600.0614.080.990.01
2026-10-280.010.01013.730.930.01
2026-10-270.030.04-0.0113.560.930.01
2026-10-260.020.03-0.0114.30.940.01
2026-10-230.4900.4914.270.950.01
2026-10-2200.55-0.556.870.460.01
2026-10-2100015.451.010.01
2026-10-200.0100.0115.621.010.01
2026-10-190.0100.0115.2810.01
2026-10-1600015.420.990.01
整体来看,融资与融券指标整体偏于一致,杠杆资金看多情绪占主导,空头力量较弱。

公开工商及资本市场披露信息显示,扬州惠通科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号,公司自1998年12月8日完成工商注册设立,于2025年1月15日正式登陆资本市场完成挂牌上市,核心业务聚焦高分子材料及双氧水生产赛道的设备制造、设计咨询与工程总承包全链条服务,从最新披露的主营业务收入结构来看,设备制造板块贡献营收占比达64.08%,设计咨询服务板块占比为18.31%,EPC工程总承包板块占比15.67%,其余补充类业务合计贡献营收占比1.93%。

从股东结构来看,截至10月9日,惠通科技股东户数1.43万,较上期减少4.58%;人均流通股5157股,较上期增加4.80%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面,2026年1月-9月,惠通科技实现营业收入1.89亿元,同比减少47.69%;归母净利润-1408.63万元,同比减少162.73%。

分红方面,惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

综合来看,该股当日收跌成交额有限,融资连续净流出显资金分歧,融券低位空头力量薄弱。当前前三季度营收大降、转亏的业绩基本面偏弱,后续行情需等待业绩边际修复信号,资金动向仍待进一步明朗。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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