赛英电子：10月29日获融资买入298.39万元，融资余额1604.26万元占流通市值比例2.53%，低于近一年10%分位水平

10月29日，赛英电子跌4.06%，成交额4957.96万元。两融数据显示，当日赛英电子获融资买入额298.39万元，融资偿还0.00元，融资净买入298.39万元。截至10月29日，赛英电子融资融券余额合计1604.26万元。

从融资指标来看，赛英电子当日融资买入298.39万元。当前融资余额1604.26万元，占流通市值的2.53%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛英电子10月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场备案信息显示，江阴市赛英电子股份有限公司注册经营地址落于江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号，公司于2002年11月1日完成设立登记，2026年4月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于功率半导体器件关键部件赛道，覆盖陶瓷管壳、封装散热基板等核心品类的研发、规模化制造与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，封装散热基板板块贡献营收占比达44.11%，陶瓷管壳及组件板块营收占比为42.51%，其余补充类业务合计贡献营收占比13.38%，业务结构呈现两大核心品类双轮驱动、补充业务协同配套的清晰格局。

从股东结构来看，截至9月30日，赛英电子股东户数3926.00，较上期减少22.52%；人均流通股2552股，较上期增加29.06%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，赛英电子实现营业收入5.24亿元，同比增长19.65%；归母净利润8347.38万元，同比增长20.03%。

总的来说，赛英电子当日股价下挫但融资仍获净买入，杠杆资金低位布局与存量抛压形成小幅分歧，当前两融交投整体低迷。公司前三季度营收、净利润均近两成增长，基本面支撑尚可，后续需观察资金回暖能否带动股价修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。