10月29日，兴森科技跌9.12%，成交额32.81亿元。两融数据显示，当日兴森科技获融资买入额1.87亿元，融资偿还2.66亿元，融资净买入-7880.89万元。截至10月29日，兴森科技融资融券余额合计21.79亿元。
从融资指标来看，兴森科技当日融资买入1.87亿元。当前融资余额21.60亿元，占流通市值的4.15%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：兴森科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-29 | 18,744.54 | 26,625.43 | -7,880.89 | 215,977.7 | 4.65 |
| 2026-10-28 | 25,309.81 | 24,414.38 | 895.42 | 223,858.59 | 4.38 |
| 2026-10-27 | 12,876.82 | 21,032.56 | -8,155.74 | 222,963.17 | 4.74 |
| 2026-10-26 | 18,032.24 | 19,569.19 | -1,536.95 | 231,118.91 | 4.72 |
| 2026-10-23 | 23,024.97 | 23,134.4 | -109.43 | 232,655.86 | 4.45 |
| 2026-10-22 | 19,486.93 | 19,771.97 | -285.05 | 232,765.28 | 4.47 |
| 2026-10-21 | 21,376.22 | 26,187.65 | -4,811.43 | 233,050.33 | 4.14 |
| 2026-10-20 | 25,914.66 | 27,173.66 | -1,259 | 237,861.76 | 4.42 |
| 2026-10-19 | 17,424.61 | 17,821.68 | -397.07 | 239,120.76 | 4.56 |
| 2026-10-16 | 21,997.74 | 23,760.13 | -1,762.4 | 239,517.83 | 4.51 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。兴森科技10月29日融券偿还17.84万股，融券卖出13.62万股，按当日收盘价计算，卖出金额416.91万元；融券余量62.39万股，融券余额1909.76万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：兴森科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-29 | 13.62 | 17.84 | -4.22 | 1,909.76 | 62.39 | 0.04 |
| 2026-10-28 | 21.53 | 10.97 | 10.56 | 2,243.42 | 66.61 | 0.04 |
| 2026-10-27 | 7.56 | 3.02 | 4.54 | 1,738.11 | 56.05 | 0.04 |
| 2026-10-26 | 6.86 | 13.57 | -6.71 | 1,660.68 | 51.51 | 0.03 |
| 2026-10-23 | 28.01 | 12.89 | 15.12 | 2,003.93 | 58.22 | 0.04 |
| 2026-10-22 | 15.07 | 17 | -1.93 | 1,479.62 | 43.1 | 0.03 |
| 2026-10-21 | 6.23 | 7.36 | -1.13 | 1,670.61 | 45.03 | 0.03 |
| 2026-10-20 | 12.41 | 4.82 | 7.59 | 1,637.76 | 46.16 | 0.03 |
| 2026-10-19 | 3.45 | 7.98 | -4.53 | 1,331.44 | 38.57 | 0.03 |
| 2026-10-16 | 6.27 | 9.92 | -3.65 | 1,509.36 | 43.1 | 0.03 |
公开工商与资本市场披露信息显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，公司于1999年3月18日完成工商设立登记，并于2010年6月18日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务版图覆盖印制电路板（PCB）全链条服务与半导体领域配套两大主线板块，从最新主营业务收入结构维度拆解，PCB印制电路板业务贡献营收占比达61.98%，IC封装基板业务占比为29.94%，半导体测试板业务占比2.97%，其余配套及衍生业务合计占比5.11%，业务收入结构呈现出以PCB主业为基本盘、半导体相关高附加值业务为增长极的清晰格局。
从股东结构来看，截至9月30日，兴森科技股东户数23.66万，较上期减少18.27%；人均流通股6415股，较上期增加22.35%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，兴森科技实现营业收入67.70亿元，同比增长26.00%；归母净利润4.39亿元，同比增长233.70%。
分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.80亿元。近三年，累计派现1.86亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股3656.83万股，相比上期增加77.29万股。景顺长城品质长青混合A（010350）位居第九大流通股东，持股1087.19万股，相比上期减少86.16万股。大成科技创新混合A（008988）、景顺长城优质成长股票A（000411）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日该股大跌伴32.81亿元成交额，融资净偿还叠加融券余额高位，多空分歧凸显，资金出逃意愿偏强。公司前三季度业绩高增形成基本面支撑，后续需观察资金回流节奏，待情绪修复后或迎来估值修复窗口。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
