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通富微电取得片上电感器相关专利,该方法提升片上电感器磁性层覆盖率与均匀性

新浪证券-红岸工作室

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10月30日消息,国家知识产权局信息显示,通富微电子股份有限公司申请一项名为“片上电感器结构及其制作方法”的专利,授权公告号CN117133524B,授权公告日为2026年10月23日。申请公布号为CN117133524A,申请号为CN202311171260.0,申请公布日期为2026年10月23日,申请日期为2023年9月11日,发明人朱秋昀、杜茂华,专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师高德志,分类号H01F17/00、H01F41/00。

专利摘要显示,一种片上电感器结构及其制作方法,所述制作方法,在基底的表面上形成第一磁性层后,在第一磁性层表面上形成电感器,包括一个导线线路;形成覆盖电感器的第一光敏涂层;对第一光敏涂层进行第一曝光,第一曝光时具有第一窗口,第一窗口的宽度大于电感器的宽度;在第一光敏涂层表面上形成第二光敏涂层;对第二光敏涂层进行第二曝光,第二曝光时具有第二窗口,第二窗口的宽度等于导线线路的宽度;去除电感器周围未被曝光的第一光敏涂层和第二光敏涂层,进行固化,形成覆盖电感器的图形化的涂层,图形化的涂层的侧壁呈缓慢下降的弧形并形成有缓冲区,缓冲区的拐角呈凹角;在图形化的涂层表面上形成第二磁性层。提高第二磁性层的覆盖率和厚度均匀性。

通富微电是全球领先的集成电路封测企业,具备先进封装技术壁垒,在高端封装领域拥有核心竞争优势。公司成立于1994年2月4日,2007年8月16日于深圳证券交易所上市,注册及办公地点均位于江苏省南通市。

公司主营业务为集成电路的封装和测试,所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,同时布局大基金二期、玻璃基板封装、大基金概念相关概念板块。

2026年三季度,通富微电实现营业收入248.85亿元,在国内11家同行业可比公司中排名第2,仅次于长电科技的309.52亿元,大幅高于64.23亿元的行业平均水平及15.15亿元的行业中位数;同期公司实现净利润31.53亿元,位列行业第1,超出第二名长电科技的15.89亿元近一倍,显著高于5.09亿元的行业平均数与3718.22万元的行业中位数,盈利表现领跑封测赛道。

指标类型 统计周期 公司数值 行业排名 行业总家数 对标头部企业数值 行业平均数 行业中位数
营业收入 2026年三季度 248.85亿元 2 11 长电科技309.52亿元 64.23亿元 15.15亿元
净利润 2026年三季度 31.53亿元 1 11 长电科技15.89亿元 5.09亿元 3718.22万元

通富微电子股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1晶圆级芯片焊接方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611095848.62026-07-22CN122995706A2026-10-27陶玉娟、朱秋昀
2晶圆级芯片焊接方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611095843.32026-07-22CN122995705A2026-10-27陶玉娟、朱秋昀
3一种芯片封装结构及封装方法发明专利CN202610968989.82026-06-30CN122892557A2026-10-09杜茂华
4一种芯片封装方法及封装结构发明专利发明专利申请公布、公布CN202610968961.42026-06-30CN122910039A2026-10-13杜茂华
5一种芯片封装结构及封装方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202610968973.72026-06-30CN122935307A2026-10-16杜茂华
6一种芯片封装方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202610968993.42026-06-30CN122952984A2026-10-20杜茂华
7PCB板及其形成方法、半导体结构发明专利公布CN202512019101.42025-12-29CN121665438A2026-03-13陶玉娟、杨灵、朱秋昀
8封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018280.X2025-12-29CN121772760A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
9封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512016012.42025-12-29CN121772768A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
10封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019128.32025-12-29CN121772781A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀
11封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019113.72025-12-29CN121772780A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
12封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018990.22025-12-29CN121772766A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀
13封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512018356.92025-12-29CN121772779A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
14半导体结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018316.42025-12-29CN121793794A2026-04-03陶玉娟、朱秋昀
15引线框架及芯片封装模块发明专利实质审查的生效、公布CN202511714497.82025-11-20CN121358299A2026-01-16邢卫兵、王睿、顾夏茂
16一种搬运设备的调度控制系统及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511590896.82025-10-31CN121364694A2026-01-20石锋、秦超、朱文捷、顾雨辰
17一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511441154.92025-10-09CN121442804A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳
18一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440362.72025-10-09CN121442801A2026-01-30姜艳、朱秋昀、李昊一
19一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511438894.72025-10-09CN121442800A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵
20一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511438379.92025-10-09CN121442799A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳
21一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511441102.12025-10-09CN121442803A2026-01-30杨灵、朱秋昀、李昊一
22一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440367.X2025-10-09CN121442802A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵
23一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869785.42025-06-26CN120453177A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪
24一种功率模块封装方法及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510877050.62025-06-26CN120453178A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝
25一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875824.12025-06-26CN120456603A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝
26一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869380.02025-06-26CN120545194A2025-08-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄
27一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510869372.62025-06-26CN120640764A2025-09-12陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄
28一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875836.42025-06-26CN120711798A2025-09-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪
29测试分选机实用新型授权CN202520280676.42025-02-20CN223931999U2026-02-24刘新建、袁晓林、雍发明
30一种点胶机螺杆阀实用新型授权CN202520098892.72025-01-15CN223931773U2026-02-24张恒、王奎、张瑞
31倒装芯片封装方法及倒装芯片发明专利实质审查的生效、公布CN202411983603.82024-12-31CN119833413A2025-04-15唐海洋、王奎、张恒、杨喜平
32板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411896169.X2024-12-20CN119786361B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟
33一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411896277.72024-12-20CN119725319B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪
34板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411891881.02024-12-20CN119725120B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪
35一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411889926.02024-12-20CN119725315B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟
36一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411900921.32024-12-20CN119725320B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪
37一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411896161.32024-12-20CN119725318B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟
38一种手动贴片对位装置实用新型授权CN202422994942.82024-12-05CN223639603U2025-12-05魏昊、王小莉、周丽华、平来
39一种半导体器件截面切割方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411669630.82024-11-20CN119704416A2025-03-28魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣
40一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411040174.02024-07-31CN118969724A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀
41一种多层堆叠芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047922.82024-07-31CN118969770A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵
42一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411044593.12024-07-31CN118969725A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵
43一种芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047932.12024-07-31CN118969727A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵
44一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047340.X2024-07-31CN118983270A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
45一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱发明专利实质审查的生效、公布CN202411047154.62024-07-31CN118983268A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一
46一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047120.72024-07-31CN118983267A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
47一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047116.02024-07-31CN118983266A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
48一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047827.82024-07-31CN118983273A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
49一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047767.X2024-07-31CN118983272A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
50一种芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411046804.52024-07-31CN118983298A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵

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