10月29日，沪硅产业跌3.98%，成交额6.94亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额4316.46万元，融资偿还6071.24万元，融资净买入-1754.78万元。截至10月29日，沪硅产业融资融券余额合计21.47亿元。
从融资指标来看，沪硅产业当日融资买入4316.46万元。当前融资余额21.43亿元，占流通市值的4.32%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：沪硅产业融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-29 | 4,316.46 | 6,071.24 | -1,754.78 | 214,288.22 | 4.32 |
| 2026-10-28 | 5,126.68 | 5,535.47 | -408.78 | 216,042.99 | 4.18 |
| 2026-10-27 | 3,960.31 | 8,868.69 | -4,908.38 | 216,451.78 | 4.27 |
| 2026-10-26 | 3,728.3 | 3,579.43 | 148.87 | 221,360.15 | 4.07 |
| 2026-10-23 | 5,343.94 | 7,492.79 | -2,148.85 | 221,211.29 | 3.99 |
| 2026-10-22 | 3,264.83 | 5,538.2 | -2,273.36 | 223,360.14 | 4.16 |
| 2026-10-21 | 5,565.67 | 5,951.34 | -385.67 | 225,633.51 | 4.08 |
| 2026-10-20 | 6,384.84 | 5,218.71 | 1,166.14 | 226,019.17 | 4.07 |
| 2026-10-19 | 3,580.19 | 6,817.78 | -3,237.59 | 224,853.04 | 4.00 |
| 2026-10-16 | 4,445.61 | 4,407.12 | 38.49 | 228,090.63 | 4.18 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。沪硅产业10月29日融券偿还3100.00股，融券卖出1.16万股，按当日收盘价计算，卖出金额20.15万元；融券余量24.56万股，融券余额426.31万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
| 表：沪硅产业融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-29 | 1.16 | 0.31 | 0.85 | 426.31 | 24.56 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0.66 | 0.74 | -0.08 | 428.6 | 23.71 | 0.01 |
| 2026-10-27 | 0.5 | 3.03 | -2.53 | 422.14 | 23.78 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 2.38 | 0.41 | 1.97 | 500.78 | 26.32 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 1.39 | 3.17 | -1.78 | 471.89 | 24.35 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 1.71 | 1.55 | 0.16 | 490.92 | 26.13 | 0.01 |
| 2026-10-21 | 1.35 | 0.86 | 0.49 | 502.9 | 25.96 | 0.01 |
| 2026-10-20 | 3.79 | 2.33 | 1.47 | 494.63 | 25.47 | 0.01 |
| 2026-10-19 | 2.01 | 0.45 | 1.56 | 471.65 | 24 | 0.01 |
| 2026-10-16 | 1.1 | 0.23 | 0.87 | 428.15 | 22.44 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海硅产业集团股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，2015年12月9日完成工商注册设立，2020年4月20日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦半导体硅片及其他相关半导体材料的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，半导体硅片产品贡献了96.63%的主营收入占比，受托加工服务业务占比为2.40%，其余零散业务合计占比0.96%，收入结构高度锚定半导体硅片这一核心主业赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，沪硅产业股东户数16.63万，较上期增加106.96%；人均流通股17089股，较上期减少49.73%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，沪硅产业实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归母净利润-9.65亿元，同比减少163.32%。
分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，沪硅产业十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股5125.07万股，相比上期增加1202.75万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第八大流通股东，持股3370.96万股，为新进股东。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股3134.16万股，相比上期减少1234.79万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第十大流通股东，持股2999.11万股，相比上期减少3624.55万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
总的来说，沪硅产业当日放量下跌伴随融资净偿还，杠杆资金分歧显现，虽融券低位空头力量薄弱，但当期业绩仍处亏损区间。后续需关注半导体赛道景气度修复能否带动资金回流，推动股价企稳。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
