10月29日，晶方科技跌5.16%，成交额4.79亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额2642.22万元，融资偿还5448.56万元，融资净买入-2806.34万元。截至10月29日，晶方科技融资融券余额合计10.64亿元。
从融资指标来看，晶方科技当日融资买入2642.22万元。当前融资余额10.55亿元，占流通市值的7.59%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：晶方科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-29 | 2,642.22 | 5,448.56 | -2,806.34 | 105,490.5 | 7.59 |
| 2026-10-28 | 3,966.98 | 3,560.41 | 406.58 | 108,296.84 | 7.39 |
| 2026-10-27 | 2,848.78 | 5,072.03 | -2,223.24 | 107,890.26 | 7.65 |
| 2026-10-26 | 3,950.92 | 4,890.51 | -939.59 | 110,113.51 | 7.55 |
| 2026-10-23 | 5,250.96 | 6,800.55 | -1,549.6 | 111,053.1 | 7.29 |
| 2026-10-22 | 4,361.42 | 4,808.71 | -447.29 | 112,602.69 | 7.66 |
| 2026-10-21 | 2,861.05 | 3,655.61 | -794.56 | 113,049.99 | 7.58 |
| 2026-10-20 | 2,929.08 | 3,412.52 | -483.44 | 113,844.54 | 7.58 |
| 2026-10-19 | 2,812.65 | 3,264.54 | -451.88 | 114,327.99 | 7.81 |
| 2026-10-16 | 3,308.1 | 5,192.2 | -1,884.1 | 114,779.87 | 7.83 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶方科技10月29日融券偿还3600.00股，融券卖出2900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.18万元；融券余量41.57万股，融券余额885.86万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：晶方科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-29 | 0.29 | 0.36 | -0.07 | 885.86 | 41.57 | 0.06 |
| 2026-10-28 | 0.22 | 0.57 | -0.35 | 935.65 | 41.64 | 0.06 |
| 2026-10-27 | 0.24 | 0.03 | 0.21 | 907.82 | 41.99 | 0.06 |
| 2026-10-26 | 0.18 | 0.97 | -0.79 | 934.62 | 41.78 | 0.06 |
| 2026-10-23 | 1.13 | 0.04 | 1.09 | 994.01 | 42.57 | 0.07 |
| 2026-10-22 | 5.48 | 1.74 | 3.74 | 935.37 | 41.48 | 0.06 |
| 2026-10-21 | 0.07 | 1.24 | -1.17 | 862.74 | 37.74 | 0.06 |
| 2026-10-20 | 1.78 | 0.14 | 1.64 | 895.71 | 38.91 | 0.06 |
| 2026-10-19 | 0.18 | 0.03 | 0.15 | 836.71 | 37.27 | 0.06 |
| 2026-10-16 | 0.17 | 0.15 | 0.02 | 834.09 | 37.12 | 0.06 |
公开工商与资本市场披露信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，2005年6月10日完成工商设立登记，2014年2月10日正式登陆境内资本市场挂牌交易，核心业务聚焦于传感器赛道的半导体封装测试环节，从最新披露的主营业务收入结构来看，芯片封装及测试业务贡献了总营收的77.02%，光学及相关配套业务占比达21.96%，设计服务类收入占比为0.78%，其余零星业务合计占比仅0.24%，业务结构呈现出以传感器封装测试为绝对核心、光学配套业务为重要补充的清晰格局。
从股东结构来看，截至6月30日，晶方科技股东户数19.68万，较上期增加47.91%；人均流通股3313股，较上期减少32.39%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，晶方科技实现营业收入6.76亿元，同比增长1.39%；归母净利润1.33亿元，同比减少19.50%。
分红方面，晶方科技A股上市后累计派现5.75亿元。近三年，累计派现1.63亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶方科技十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第二大流通股东，持股620.00万股，相比上期增加320.00万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股616.46万股，相比上期增加117.78万股。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第四大流通股东，持股504.56万股，为新进股东。兴全多维价值混合A（007449）位居第六大流通股东，持股321.82万股，为新进股东。泰康新锐成长混合A（014287）、国联安半导体ETF（512480）、中信保诚新兴产业混合A（000209）、金鹰信息产业股票A（003853）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日该股下跌5.16%成交额4.79亿元，融资净偿还超2800万、融券余额处高位，多空分歧下资金整体偏谨慎离场。公司上半年营收微增但归母净利润近两成下滑，后续行情需等待业绩边际修复带动资金情绪回暖。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
