广发国证半导体芯片ETF（159801）2026年10月30日申赎清单调整：晶合集成增持居前，长电科技减持居前

广发国证半导体芯片ETF（159801）于2026年10月30日更新申购赎回清单，相较10月29日的清单，成份股层面出现明显边际调整，其中晶合集成增持幅度达10.00%，长电科技减持幅度达6.25%，非成份股核心规则未发生变动。

本次成份股调整中，增持变动最大的个股为晶合集成（688249），持股数量由10月29日的1000股增至10月30日的1100股，变化率为10.00%；减持变动最大的个股为长电科技（600584），持股数量由10月29日的1600股降至10月30日的1500股，变化率为-6.25%。另有三安光电（600703）增持幅度达2.78%，其余27只成份股数量变动幅度均位于±0.5%以内，未予逐一列示。非成份股字段方面，两日的现金替代比例上限、份额限制、申赎权限等规则均保持一致，仅最小申购赎回单位预估现金部分由10月29日的5491.30元调整为10月30日的5201.63元。

从核心指标来看，10月29日该ETF的现金差额为3470.63元，最小申购赎回单位净值为2472136.63元，基金份额净值为0.8240元，较前一交易日有所变动。该ETF跟踪国证半导体芯片指数，主要覆盖半导体全产业链相关上市公司，ETF申赎清单每日更新，成份股数量通常随跟踪指数权重调整、上市公司股本变动等因素发生小幅变动。

本次成份股的边际调整或对该ETF的行业内个股权重分布产生小幅影响，未出现成份股新进或调出的结构性变化。投资者相关操作请以基金管理人发布的官方公告为准，理性参考申赎清单披露的最新数据。

10月30日广发国证半导体芯片ETF（159801）申赎清单成份股信息内容