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冠礼科技IPO:员工专科及以下学历占比为56.38%

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2026年10月29日,苏州冠礼科技股份有限公司(以下简称“冠礼科技”)拟计划在深圳证券交易所创业板发行上市。

冠礼科技本次公开发行股票数量不超过7000.00万股,拟募集资金为15.00亿元,其中52000.00万元用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目,23300.00万元用于高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目,6600.00万元用于电子溶剂绿色再生高效系统研发项目,32100.00万元用于营销总部及营销网络建设项目,36000.00万元用于补充流动资金。

公司董事长为梁进利,年薪为103.38万元(2025年),其主要履历为:梁进利先生,1962年10月出生,中国台湾籍,无其他境外永久居留权,EMBA硕士学历。1985年5月至1993年8月任贡山空调冷冻股份有限公司工程经理;1993年8月至今历任台湾圣晖经理、副总经理、执行长兼董事长;1998年4月至今任和硕工程董事长;2005年6月至今任深圳圣晖董事;2007年11月至今任香港Acter董事;2008年3月至今任塞舌尔New Point董事;2008年5月至今任圣晖国际董事;2009年3月至今任台湾朋亿董事长;2009年6月至2019年6月历任圣晖工程技术(苏州)有限公司董事、董事长;2009年11月至今任新加坡Acter董事;2011年12月至今任马来西亚Acter董事;2012年10月至今任深圳鼎贸董事;2014年6月至今任丰泽工程董事、执行长;2014年7月至今任宝韵科技董事长;2016年5月至2023年5月任冠礼有限监事;2016年6月至今任新加坡冠礼董事;2016年10月至2023年5月任上海冠礼监事;2018年9月至今任越南圣晖董事;2018年4月至今任苏州嵩辉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2019年7月至今任圣晖集成董事长;2019年9月至今任泰国Acter董事长;2019年10月至今任卫司特科技股份有限公司董事;2021年6月至今任锐泽实业董事长;2023年5月至2024年8月任恒吉建设股份有限公司董事长;2023年4月至今任印尼合资董事;2023年5月至今任上海冠礼董事长;2023年5月至2025年10月任冠礼有限董事长;2024年11月至今任马来西亚冠礼董事;2025年10月至今任冠礼科技董事长。

公司实际控制人为无,第一大股东为朋亿股份有限公司,其持股比例为86.59%。

根据招股书,2026年公司员工为596人,在人员素质结构中,硕士为12人,占比为2.01%;本科为248人,占比为41.61%;大专为194人,占比为32.55%;中专及以下为142人,占比为23.83%;在人员专业结构中,销售人员为14人,占比为2.35%;生产人员为133人,占比为22.32%;研发人员为110人,占比为18.46%。

2025年,公司在人均创收上,为245.44万元;在人均创利上,为38.46万元。

冠礼科技主营业务为:专注于高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备业务。

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