2026年第三季度跑输基准13.22%!鹏华高端装备一年持有期混合C杨飞:聚焦国产算力产业链,布局先进封装赛道
新浪基金∞工作室
10月29日消息,近期鹏华高端装备一年持有期混合C披露2026年第三季度报,基金规模2515.75万元,比2026年第二季度降低36.71%。基金经理杨飞最新投资观点同步出炉。
杨飞表示,AI产业驱动下国产算力产业链尤其是先进封装赛道具备高景气上行潜力,将成为下一阶段核心布局主线。 宏观经济: 海外加息扰动逐步落地,美联储未开启持续加息周期,外部宏观环境不确定性大幅收敛,国内科技产业支撑经济结构升级的动能持续释放。 资本市场: 前期科技板块高拥挤度带来的脆弱性已随三季度调整充分消解,叠加AI核心企业给出乐观资本开支指引、大模型持续迭代,科技引领的市场反弹基础已经筑牢。 投资方向: 将坚定围绕国产算力产业链布局,重点覆盖先进封装IDM制造、国产AI芯片设备、国产AI芯片设计三大高景气子方向,维持较高仓位把握产业红利。 风险提示: 需警惕海外宏观政策超预期变动、AI产业资本开支增速不及预期、科技板块市场情绪反复波动带来的组合净值波动风险。
业绩回报:2026年第三季度跑输基准13.22%
数据显示,截至2026年第三季度末,鹏华高端装备一年持有期混合C净值为1.76元,2026年第三季度年基金份额净值增长率为-34.07%,同期业绩比较基准收益率为-20.85%,跑输基准13.22%。
杨飞自2023年7月11日担任鹏华高端装备一年持有期混合C基金经理,截止2026年10月29日,任期回报35.95%。
| 表:鹏华高端装备一年持有期混合C业绩表现(截止2026年9月30日) | |||
|---|---|---|---|
| 阶段 | 净值增长率 | 业绩比较基准收益率 | 跑赢基准 |
| 近3月 | -34.07% | -20.85% | -13.22% |
| 近6月 | 23.66% | 3.03% | 20.63% |
| 近1年 | 9.52% | 0.17% | 9.35% |
| 近3年 | 87.27% | 51.71% | 35.56% |
| 近5年 | - | - | - |
| 成立以来 (2023-7-11) | 76.39% | 39.50% | 36.89% |
资料显示,杨飞,经济学硕士,18年证券从业经验,曾任诺德基金助理研究员、景顺长城基金研究员、国泰基金基金经理,2022年3月加盟鹏华基金管理有限公司后现任权益投资一部副总监/基金经理,2022年8月起担任鹏华创新驱动混合型证券投资基金基金经理,2023年7月11日起担任鹏华高端装备一年持有期混合型证券投资基金基金经理。
整体来看,整体来看,该基金三季度虽阶段性跑输业绩基准,但中长期维度仍实现显著超额收益。当前基金锚定AI驱动的国产算力产业链,重点布局先进封装等高景气赛道,在外部宏观不确定性收敛、科技板块调整充分的背景下,试图以较高仓位把握产业红利,但投资者也需留意海外政策变动、AI资本开支不及预期等潜在波动风险,结合自身风险承受能力理性评估配置价值。
附公告原文节选:
三季度A 股市场出现大幅波动,指数表现先抑后扬,但总体看来各类指数依然都呈现了下跌 的表现,其中代表科技成长方向的创业板指数以及科创50 指数的调整幅度要远大于沪深300 指 数。三季度A 股市场出现大幅波动的主要原因有三个:一、海外宏观数据表现较好,市场预期美 国大幅加息,而且美联储没有给出明确指引,市场甚至担心美国进入加息周期,但后期美国小幅 加息落地且大概率不会进入持续加息周期,所以市场出现反弹;二、市场担心海外CSP 厂商的 AI 资本开支增速放缓,AI 叙事发生重大变化,但二季度中后期随着AI 核心公司给出27 年比较 乐观的资本开支指引以及大模型持续迭代升级出现后,市场在科技产业的带领下开始出现明显反 弹;三、6 月底科技板块的拥挤度是比较高的,市场非常脆弱,在外部环境的影响下先出现大幅 调整,但随着7 月调整结束后,科技板块的拥挤度大幅改善,市场开始出现反弹。三季度市场分 行业看,表现最好的行业为石油石化、煤炭、银行、房地产,表现相对较弱的行业为电子、建筑 材料、电力设备、机械设备。
本基金三季度延续二季度的投资策略,继续聚焦国产算力产业链,组合的集中度持续提升。 三季度开始陆续减持了组合中的存储、晶圆制造、部分国产AI 芯片设计方向,大幅加仓了先进 封装产业链,主要包括先进封装制造以及国产AI 芯片设备等方向。在AI 引领的半导体产业链制 造环节中,无论在GPU 计算、HBM 存储还是光互连等领域,先进封装都是产业链中最重要的一 环,也是AI 先进制造中最创新的一环,其技术壁垒以及盈利能力都是非常高的,因此先进封装 产业链将随着AI 产业的发展进入持续的高景气上行周期。在三季度末调整完成后,组合坚定围 绕国产算力产业链布局,主要包括先进封装IDM 制造、国产AI 芯片设备(含先进封装相关的前 后道半导体设备等)、国产AI 芯片设计(含GPU 芯片、交换芯片等)等三个子方向。组合保持 较高的仓位。