2026年第三季度跑输基准6.85%！银华集成电路混合A方建：四季度重仓半导体国产化 紧抓AI芯片机遇

10月29日消息，近期银华集成电路混合A披露2026年第三季度报，基金规模85.29亿元，比2026年第二季度增加7.85%。基金经理方建最新投资观点同步出炉。

方建表示，经历三季度调整后半导体板块已超跌，2026年四季度无需过度悲观，半导体国产化赛道长期具备优质配置价值。 宏观经济： 国内经济正处于高质量发展关键攻坚期，转型成效正逐步显现，外部环境复杂严峻，国际地缘冲突持续扰动大宗商品价格。 资本市场： 全球AI产业发展趋势明确，半导体国产化基本面正在加速兑现，本轮科技股行情具备较强基本面支撑，经历前期大幅回调后半导体板块已进入基本面强支撑区间，后续行情具备延续基础。 投资方向： 将重仓低估值、高成长、大空间、强确定性的半导体国产化标的，同时积极配置基本面明确受益于AI浪潮的相关芯片设计和制造公司，坚持立足基本面长期布局，把握行业成长红利。 风险提示： 半导体行业市场波动较高，产业落地进度不及预期、外部技术封锁加剧等因素可能带来相关投资收益波动风险。

业绩回报：2026年第三季度跑输基准6.85%

数据显示，截至2026年第三季度末，银华集成电路混合A净值为2.87元，2026年第三季度年基金份额净值增长率为-28.72%，同期业绩比较基准收益率为-21.87%，跑输基准6.85%。

方建自2021年12月8日担任银华集成电路混合A基金经理，截止2026年10月29日，任期回报115.82%。

资料显示，方建，博士，13.5年证券从业年限，曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月加入银华基金，2018年6月20日起担任银华智荟内在价值灵活配置混合型发起式证券投资基金基金经理，2021年12月8日起担任银华集成电路混合型证券投资基金基金经理，期间曾兼任银华乐享混合型证券投资基金、银华新锐成长混合型证券投资基金基金经理，目前同时兼任银华惠享三年定期开放混合型证券投资基金、银华智享混合型证券投资基金基金经理。

整体来看，整体来看，银华集成电路混合A虽三季度阶段性跑输业绩基准，但中长期维度业绩显著跑赢基准，基金经理基于当前半导体板块超跌、国产化基本面加速兑现的判断，锚定半导体国产化及AI相关芯片赛道长期布局。投资者需留意半导体行业高波动特性，警惕产业落地不及预期、外部技术封锁等潜在风险，结合自身风险承受能力理性评估配置价值。

附公告原文节选：

当今世界正处于百年未有之大变局,我国经济正处在从高速增长转向高质量发展的关键攻坚 期｡2026 年三季度,国内经济运行总体平稳,但结构性矛盾仍较突出,外部环境复杂严峻,美伊 冲突持续胶着并反复扰动国际油价｡从行情表现看,三季度市场出现显著调整,Wind 全A 指数下 跌13.3%,沪深300 指数下跌12.5%,中证800 指数下跌14.0%｡分行业来看,煤炭､石化､农林 牧渔､银行､医药等板块涨幅居前,电子､通信､建材､电力设备､机械等板块跌幅靠前,结构

分化突出,上半年表现较好的科技类资产出现较大幅度的回调｡

本基金在二季报展望中,认为上半年市场涨速较快,短期可能会有一定调整压力｡三季度, 市场如期回调,但后续调整幅度远超出我们预期｡全球AI 产业趋势依然明确,半导体国产化基本 面正在加速兑现,这一轮科技股行情是有较强基本面支撑的｡本基金专注于半导体产业投资,近 些年来,一直重仓半导体国产化,以业绩确定的半导体设备公司为主,同时缓慢布局有竞争力的 Fab 厂和部分大芯片设计公司｡在三季度,本基金持仓结构变化不大｡仓位方面,在季度初仓位 被动下降(申购没有继续加仓),在季度中下旬,市场调整到基本面强支撑位置时,本基金又将 仓位加到基本满仓水平｡本季度本基金虽跑赢芯片产业指数,但没能取得正收益｡

经历了三季度的调整后,半导体板块已经超跌,从基本面角度,在2026 年四季度,不应该悲 观｡我们认为,中国的高质量转型正渐显成效,半导体行情仍能持续很久,当前板块具备较好的 配置价值｡半导体是科技股的中坚力量,国产化仍是当前国内半导体领域最确定的投资机会之一｡ 展望2026 年四季度,我们仍将重仓低估值､高成长､大空间和强确定性的半导体国产化标的｡同 时,我们密切关注,并积极配置基本面确定性受益于AI 浪潮的相关芯片设计和制造公司｡在高波 动的市场中,本基金将保持定力,坚持基本面底线,持仓不跟随市场漂移｡半导体行业是时间的 朋友,看长做长才能不惧波动,才能把握住行业和优质公司的成长红利｡在2026 年四季度,本基 金将采取积极策略,力争在把握行业整体趋势的同时,为投资者创造超额收益｡

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