【华虹半导体：J.P. Morgan拟发行其相关认沽权证】 华虹半导体公告称，J.P. Morgan Structured Products B.V.拟发行以华虹宏力半导体有限公司港元普通股为挂钩标的的欧式现金结算认沽权证，证券代号18944，发行规模7000万份，每份发行价0.150港元，行使价66.660港元，每100份权证对应1股股份，上市日期为2026年11月2日，到期日为2027年5月12日。该权证由摩根大通银行无条件不可撤销担保，将申请于联交所上市交易。
华虹摩通七五沽A,人保摩通七乙购A(18944,18945)债券及结构性产品 - [补充上市文件 － 衍生权证]J.P. Morgan Structured Products B.V. 发行的认股权证的补充上市文件
