北京晶品特装科技股份有限公司（证券简称：晶品特装，证券代码：688084）近日发布公告称，公司“研发中心提升项目”与“智能装备北京产业基地建设项目”已全部实施完毕并达到预定可使用状态，正式启动结项流程，本次两个项目合计预计节余募集资金达12247.97万元，相关节余资金将继续存放于募集资金专用账户接受监管，后续将按监管规定履行审议程序后统筹安排使用。
本次结项的两个募投项目均来自晶品特装2022年科创板首次公开发行股票的募集资金。根据公开信息，公司2022年首次公开发行股份相关募集资金基本情况如下：
| 发行名称 | 2022 年首次公开发行股份 |
|---|---|
| 募集资金总额 | 115,862.00 万元 |
| 募集资金净额 | 106,727.69 万元 |
| 募集资金到账时间 | 2022 年 12 月 5 日 |
据了解，晶品特装2022年9月获证监会注册批复，以60.98元/股的发行价格公开发行1900万股A股，扣除各项发行费用后实际募集资金净额超10.67亿元，所有资金均严格执行专户存储制度，与保荐机构、监管银行签署三方监管协议，全程合规接受监管。
按照公司此前披露的招股说明书及后续多次调整公告，公司首发募投项目整体规划如下：
| 序号 | 项目名称 | 承诺投入募集资金总额（万元） | 变更后拟投入募集资金（万元） | 项目达到预定可使用状态日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 特种机器人南通产业基地(一期)建设项目 | 40,000.00 | 24,416.25 | 2025 年12 月 |
| 2 | 研发中心提升项目 | 13,045.50 | 13,045.50 | 2026 年10 月 |
| 3 | 智能装备北京产业基地建设项目 | 15,583.75 | 15,583.75 | 2026 年10 月 |
| 4 | 补充流动资金 | 10,000.00 | 10,000.00 | 不适用 |
| 合计 | - | 78,629.25 | 63,045.50 | - |
本次完成结项的两个项目均按计划在2026年10月达到预定可使用状态，截至结项时点的资金使用及节余测算情况如下：
| 结项名称 | 结项时间 | 募集资金承诺使用金额（万元） | 募集资金实际使用金额（万元） | 尚需支付的款项（万元） | 利息及现金管理收益（万元） | 预计节余募集资金金额（万元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 研发中心提升项目 | 2026 年 10 月 23 日 | 13,045.50 | 6,334.93 | 456.82 | 426.68 | 6,680.43 |
| 智能装备北京产业基地建设项目 | 2026 年 10 月 23 日 | 15,583.75 | 10,449.24 | 78.59 | 511.62 | 5,567.54 |
| 节余募集资金合计金额 | - | - | - | - | - | 12,247.97 |
对于本次大额资金节余的原因，晶品特装表示主要源于技术迭代、行业周期特性及精细化成本管控多重因素。其中研发中心提升项目方面，受AI技术快速迭代影响，原规划部分设备已无法适配智能化无人装备的技术需求，公司本着避免低效资产闲置的原则暂缓非必要设备采购，同时通过优化测试方案、集中招标控本等方式压缩不必要支出；而智能装备北京产业基地项目则是在行业客户采购计划阶段性调整、订单交付节奏延后的背景下，坚持“以销定产”暂缓非必要产能投入，同时通过内部产能整合、国产设备替代进口等方式有效降低建设成本，叠加闲置资金现金管理收益最终形成大额结余。
针对后续节余资金的使用安排，晶品特装明确表示当前公司整体资金面稳健、无大额负债压力，后续将严格按照证监会及上交所相关规定履行审议程序后统筹规划资金用途，一方面将聚焦主业经营、核心技术研发与市场拓展，投向科技创新、产能优化相关方向强化核心竞争力，另一方面也将探索外延式增长路径，布局产业链上下游优质标的，挖掘产业协同价值，最大化提升资金使用效率。本次募投项目结项事项无需提交公司董事会及股东大会审议。
