10月30日，天津金海通半导体设备股份有限公司（证券代码：603061，证券简称：金海通）发布2026-083号公告，宣布其2023年首次公开发行股份的核心募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正式完成结项，该项目已达到预定可使用状态，对应募集资金已全部使用完毕，结项后无剩余节余资金。
本次结项的募投项目是金海通2023年IPO募资布局产能与研发升级的核心载体。回溯募集资金来源，公司2023年2月完成首次公开发行1500万股A股，发行价每股58.58元，相关募资到账情况经容诚会计师事务所审验确认，具体募资核心数据如下：
| 发行名称 | 2023 年首次公开发行股份 |
|---|---|
| 募集资金总额 | 87,870.00 万元 |
| 募集资金净额 | 74,681.19 万元 |
| 募集资金到账时间 | 2023 年 2 月 24 日 |
据公告披露，金海通上市以来对募投项目布局进行了多轮优化调整，此前已终止原“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，后续将该项目剩余募资部分用于购置马来西亚槟城生产运营中心厂房，剩余部分永久补充流动资金。目前公司全部募投项目的推进状态如下表所示：
| 序号 | 原承诺投资项目名称 | 原承诺投资总额 | 调整后承诺投资项目名称 | 调整后拟投资总额 | 是否结项 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目 | 43,615.04 | 不适用 | 不适用 | 本次结项 |
| 2 | 年产 1,000 台 (套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目 | 11,066.15 | 购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目 | 2,300.00 | 实施中 |
| 3 | - | - | 补充流动资金 | 1,170.52 | 不适用 |
| 4 | 补充流动资金 | 20,000.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
针对本次结项的核心项目，金海通此前在2025年8月履行了内部投资结构调整程序，在不改变募资投向与总投资额的前提下优化了内部资金排布，保荐机构当时已出具核查意见。截至2026年10月末，该项目的资金使用明细如下：
| 募投项目名称 | 承诺投资总额(A) | 累计利息(B) | 募投项目累计投入金额(C) | 募集资金专户余额(D=A+B-C) | 募投项目应付未付金额 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目 | 43,615.04 | 1,821.14 | 38,936.01 | 6,500.17 | 6,500.17 |
公司说明，本次专户剩余的6500.17万元资金，全部为项目尚未达到支付条件的建设增补款项、工程尾款及设备待结算款，后续仍将严格按照募集资金监管规定进行专户管理，待所有应付账款全部结清后，将按流程办理募集资金专户注销手续，对应的三方监管协议也将同步终止。
根据上交所自律监管相关规则，本次结项项目无节余募集资金，且符合“节余募资低于承诺投资额5%”的豁免条件，因此本次结项事项无需提交公司董事会审议，也无需保荐机构发表专项核查意见。业内分析指出，该智能制造与研发中心项目的正式落地，将为金海通后续半导体测试设备的产能扩容、技术迭代提供核心硬件支撑，匹配公司在海内外市场的业务扩张节奏。
