10月29日消息，近期景顺长城中证芯片产业ETF联接A披露2026年第三季度报，基金规模4824.11万元，比2026年第二季度降低27.63%。基金经理徐卓荻最新投资观点同步出炉。
徐卓荻表示，国内经济在政策持续发力下有望企稳回升，半导体产业高景气度将随AI大模型迭代与国产替代深化持续获得支撑。 宏观经济： 当前国内供强需弱格局仍存，随着中央政治局会议明确加大逆周期调节力度、加快存量政策落地，政策性金融工具与专项债提速发行使用，叠加一线城市二手房市场的积极信号持续积累，整体经济后续有望逐步企稳回升。 资本市场： 全球半导体行业延续高景气态势，存储涨价成为核心驱动力，国内集成电路自主可控主线明确，大基金三期投资落地将进一步带动产业链投资，为行业后续景气度提供坚实支撑。 投资方向： 后续将继续紧密跟踪中证芯片产业指数相关标的，依托AI大模型迭代、国产替代两大核心产业需求主线，把握半导体产业链投资深化带来的行业发展红利。 风险提示： 需警惕美债长端收益率上行、美联储加息超预期、AI产业迭代节奏放缓、海外对华半导体领域贸易限制升级等外部扰动因素带来的市场波动风险。
业绩回报：2026年第三季度跑赢基准2.04%
数据显示，截至2026年第三季度末，景顺长城中证芯片产业ETF联接A净值为1.65元，2026年第三季度年基金份额净值增长率为-34.03%，同期业绩比较基准收益率为-36.07%，跑赢基准2.04%。
徐卓荻自2026年8月5日担任景顺长城中证芯片产业ETF联接A基金经理，截止2026年10月29日，任期回报-21.76%。
| 表：景顺长城中证芯片产业ETF联接A业绩表现（截止2026年9月30日） | |||
|---|---|---|---|
| 阶段 | 净值增长率 | 业绩比较基准收益率 | 跑赢基准 |
| 近3月 | -34.03% | -36.07% | 2.04% |
| 近6月 | 32.61% | 28.77% | 3.84% |
| 近1年 | 18.80% | 13.58% | 5.22% |
| 近3年 | - | - | - |
| 近5年 | - | - | - |
| 成立以来 (2025-8-1) | 65.18% | 65.10% | 0.08% |
资料显示，徐卓荻，理学硕士，CFA，FRM，5年证券、基金行业从业经验，曾任摩根基金管理有限公司组合基金投资部助理研究员，2024年9月加入景顺长城基金管理有限公司担任ETF与创新投资部研究员，2026年5月起担任ETF与创新投资部基金经理，2026年8月5日起担任景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理。 张晓南，经济学硕士，CFA，FRM，16年证券、基金行业从业经验，曾任鹏华基金管理有限公司产品规划部高级产品设计师，兴银基金管理有限公司研究发展部研究员、权益投资部基金经理，2020年2月加入景顺长城基金管理有限公司，2020年4月起担任ETF与创新投资部基金经理，现任ETF与创新投资部总监、基金经理，2025年8月1日至2026年8月4日担任景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理。
整体来看，整体来看，该基金依托中证芯片产业指数布局，在半导体高景气与国产替代主线中阶段性跑赢业绩基准，为投资者分享产业红利提供了工具化载体。当前基金规模环比下滑，叠加新任基金经理履职时间较短，后续表现仍需观察。投资者布局相关产品时，需同步关注美债收益率、海外半导体政策等外部扰动风险，结合自身风险承受能力理性决策。
附公告原文节选：
三季度A 股整体呈现大幅回调走势,红利与资源品板块逆势上涨,科技成长板块领跌回调｡ 市场主要指数涨跌幅及排序为:沪深300(-12.49%)>中证500(-17.67%)>创业板50(-30.23%)>科 创50(-30.70%)｡市值维度分化较大,规模指数涨跌幅及排序为:中证A50(-9.14%)>中证 2000(-11.08%)>沪深300(-12.49%)>中证A500(-14.96%)>中证1000(-17.15%)>中证 500(-17.67%)｡风格维度切换剧烈,中信风格指数涨跌幅及排序为:金融(7.45%)>消费(6.71%)> 稳定(3.63%)>周期(-4.05%)>成长(-25.36%)｡行业维度,中信证券一级行业指数涨跌幅前五为: 银行(16.82%)>煤炭(15.49%)>农林牧渔(14.64%)>石油石化(12.11%)>医药(10.14%),后五为:电 子(-31.91%)<通信(-30.15%)<建材(-24.16%)<电力设备及新能源(-21.42%)<基础化工(-18.60%)｡
三季度中国经济内需延续走弱､幅度超预期,外需依旧强劲,供强需弱格局进一步突出｡生 产方面,8 月工业增加值当月同比5.2%,较7 月的4.5%明显回升;9 月制造业PMI 回升至50.1, 重返扩张区间,8 月为49.8｡消费方面,8 月社零同比回落至0.4%,7 月以来持续走低,"以旧换 新"透支效应持续显现;8 月PPI 同比上行至3.8%的背景下,核心CPI 同比仅回升至1.0%,终端 需求不振的背景下价格向上传导仍然困难,居民短贷延续负增长｡投资方面,8 月固定资产投资 当月同比-10.6%,跌幅较前值-12.8%小幅收窄,但制造业投资跌幅从-4.4%扩大至-6.1%,基建投 资跌幅持平前值-14.7%,房地产投资跌幅从-27%略微收窄至-26%,三类投资全面下滑,企业中长
期贷款持续负增长｡出口依然强劲,8 月出口(美元计价)同比增速由前值24%回升至25%,继续 超出市场预期,AI 产业链出口(上半年集成电路同比+95.9%)是核心驱动｡价格方面,8 月CPI 环比由上月下降0.1%转为上涨0.4%,同比涨幅由0.5%回升至0.8%;PPI 环比由上月下降0.7%转 为上涨0.4%,同比涨幅由3.5%回升至3.8%,但涨价仍集中于能源与上游原材料,下游生活资料 价格环比持平,上下游传导困难｡9 月末外汇储备34002.51 亿美元｡7 月30 日中央政治局会议要 求加大逆周期调节力度､加快存量政策落地,政策性金融工具与专项债加快发行使用有望带动基 建投资提速｡一线城市二手房价已连续6 个月环比上涨,积极信号正在积累,但环比增速连续三 个月放缓,展望后市,整体经济有望在政策持续发力下实现企稳回升｡
全季全球半导体行业延续高景气,但海外半导体板块明显回调､自年内高点回撤超25%｡产 业层面,8 月全球半导体销售额达1597 亿美元､同比增长146.1%,年度累计销售额约9500 亿美 元,存储涨价是核心驱动力,8 月DRAM 合约价环比上涨4.2%､创历史新高,存储营收占整体半导 体比重升至50%以上｡股价回调源于三重压力:美债长端收益率升破5%､美联储重启加息25bps 抬升贴现率;AI 行业领袖集体呼吁放缓前沿模型迭代节奏,引发市场对AI 开发节奏放缓的担忧; 美国对DRAM 设备启动337 调查､中东地缘局势推升油价等外部扰动｡国内集成电路自主可控主线 未变,上半年我国集成电路出口1773.1 亿美元､同比增长95.9%,大基金三期投资落地有望进一 步带动产业链投资;展望后市,AI 大模型迭代与国产替代仍是产业需求的核心驱动,产业链投资 的持续深化也将为行业景气提供支撑｡
本基金是目标ETF 的联接基金,主要投资于目标ETF｡报告期内,本基金结合申购赎回情况 进行日常操作,力争控制跟踪误差和跟踪偏离度在较低的水平上｡
