10月28日，盛合晶微发布2026年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润为6.36亿元，同比下降18.48%；扣非归母净利润为6.02亿元；基本每股收益0.36元。
报告期内，盛合晶微基本每股收益为0.36元，加权平均净资产收益率为3.71%。
以10月28日收盘价计算，盛合晶微目前市盈率（TTM）约为175.13倍，市净率（LF）约为8.49倍，市销率（TTM）约为24.26倍。
2026年前三季度，公司毛利率为28.75%，同比下降4.28个百分点；净利率为12.42%，较上年同期下降3.04个百分点。从单季度指标来看，2026年第三季度公司毛利率为25.98%，同比下降9.14个百分点，环比下降4.70个百分点；净利率为10.88%，较上年同期下降7.58个百分点，较上一季度下降4.22个百分点。
2026年三季度，公司期间费用为7.41亿元，较上年同期减少2642.98万元；期间费用率为14.47%，较上年同期下降0.73个百分点。其中，销售费用同比减少0.85%，管理费用同比增长4.40%，研发费用同比增长3.94%，财务费用同比减少342.21%。
筹码集中度方面，截至2026年三季度末，公司股东总户数为8.57万户，较上半年末下降了2.43万户，降幅22.11%；户均持股市值由上半年末的327.82万元下降至251.67万元，降幅为23.23%。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装53.66%，中段硅片加工33.07%，晶圆级封装12.79%，其他0.48%。
盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：芯片概念、封测概念、基金重仓、存储概念、先进封装等。
