鹏鼎控股近日联合保荐机构华泰联合证券、会计师普华永道中天、律师北京市金杜，向深圳证券交易所提交了针对向特定对象发行股票审核问询函的完整回复报告，对本次96亿元募资投向的合规性、项目必要性、效益测算合理性等核心问题逐一作出说明。公司明确本次募投项目不涉及新业务新产品，募集资金全部投向主业，不存在重复建设情况，同时披露多项核心经营与项目关键数据。
本次鹏鼎控股拟募资总额不超过96亿元，全部投向全资子公司庆鼎精密电子(淮安)实施的AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，项目总投资达127.30亿元。该项目产品为面向算力领域的高阶HDI产品，包含基于mSAP工艺的最高22层SLP、34层HDI、16层任意互联HDI等高端品类，可适配800G、1.6T乃至下一代3.2T高速光模块，以及全球主流下一代AI服务器平台需求。
公司披露，算力领域HDI业务已实现规模化量产，2025年及2026年上半年相关产品收入规模快速增长：
| 项目 | 2025年度（万元） | 2026年1-6月（万元） |
|---|---|---|
| 算力领域的HDI产品 | 31045.77 | 77278.74 |
| 其中：高速光模块 | 22841.23 | 62580.86 |
| AI服务器 | 8204.55 | 14697.88 |
针对问询函中提及的另外两个重大投资项目，公司明确其与本次募投项目不存在重复建设，各项目建设进度与定位清晰：
| 公告日期 | 项目名称 | 建设进度 | 建设内容 |
|---|---|---|---|
| 2025/8/20 | 淮安产业园投资计划 | 计划建设期为2025年下半年至2028年，其中HDI相关产能主要于2026年投产 | 整合建设淮安产业园，同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能 |
| 2025/12/16 | 泰国生产基地2026年投资计划 | 计划于2026年建设完成 | 泰国园区生产厂房及周边配套设施，以及高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 |
其中淮安项目HDI相关产能面向消费电子与算力领域，2026年起逐步投产；泰国项目为全球化产能布局，满足客户多元化生产需求；本次募投项目全部面向算力领域，新增产能2027年起陆续释放，三者在投产时间、应用领域、产地维度形成互补。公司表示凭借技术、人才、客户储备与稳健的现金流，具备同时推进三个项目的能力。
公司同时披露了近三年一期HDI产品产能利用率情况，2025年、2026年上半年产能利用率已分别达到93.10%、91.10%，接近产能瓶颈，现有产能已无法承接算力领域快速增长的增量订单，扩产必要性充足。公司在手订单充足，叠加AI算力行业整体市场规模高速扩容，同行业扩产总规模占远期增量市场比例有限，产能过剩风险较低。
针对2026年1-6月公司扣除非经常性损益后归母净利润同比下降22.31%的情况，公司解释该波动主要来自研发费用同比增加5.25亿元、财务费用同比增加5.51亿元（其中汇兑损失增加4.54亿元），当期公司整体毛利率从去年同期19.07%提升至23.98%，业务结构持续优化，算力领域HDI业务保持高速增长，该业绩波动不会对募投项目效益测算产生重大不利影响。
本次募投项目税后内部收益率测算为15.38%，达产期平均毛利率25.32%，相关指标均低于公司当前同类业务水平，且处于同行业可比公司相似项目的合理区间内，测算具备谨慎性。项目建设期三年，预计从建设第二年开始投产，分阶段爬坡至第六年实现100%产能，达产后新增高阶HDI年产能65.56万平方米。项目新增折旧在建设第四年达到峰值11.30亿元，占当年预计营业收入比例为2.41%，项目投产后产生的收益可完全覆盖折旧影响，不会对经营业绩造成重大不利影响。
财务性投资合规性方面，截至2026年6月30日，公司认定的财务性投资总金额为5.15亿元，仅占归属于母公司所有者净资产比例的1.50%，占比极低，不存在持有金额较大的财务性投资情形，符合相关监管规定。自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施或拟实施的财务性投资及类金融业务，无需从募集资金中扣除相关金额。
此外公司披露，自本次发行预案公告日至回复出具日，不存在社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的媒体报道，相关信息披露真实准确完整。公司已按照要求在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则梳理披露了相关风险因素。
