重庆美利信科技股份有限公司近日发布向特定对象发行股票审核问询函的修订回复文件，针对深交所此前下发的合计12亿元募资方案相关问询作出全面说明。本次募资总额不超过120000万元，投向半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，剩余部分用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司明确本次募投均为现有主业扩产，不涉及新业务新产品，同时就产能规划合理性、效益测算谨慎性、前次募投未达预期影响等核心问题逐一作出披露。
募投项目均为现有主业扩产 产业化实施条件成熟
根据回复内容，本次两个核心募投项目均围绕公司现有主营业务展开，属于主业投向范畴，未涉及新业务、新产品。其中半导体装备精密结构件项目为公司2020年战略布局业务的扩产，相关产品报告期内收入从2023年的587.33万元快速增长至2025年的13837.81万元，2023-2025年年均复合增长率达385.39%，目前已有483项组件产品通过客户FAI认证，多项产品实现量产。通信及汽车零部件可钎焊压铸项目相关产品2025年开始实现销售，2025年度、2026年1-6月销售收入分别达4490.09万元、9233.37万元，其中车载热管理流道板、通信3DHS已实现量产，车载MDC可钎焊压铸件已通过客户验证具备量产条件。
保荐机构及会计师核查后认为，两个募投项目相关核心技术均为公司自主研发或联合头部客户联合研发，技术成熟度较高，已完成核心客户验证，具备产业化实施条件，技术无法产业化或达产不及预期的风险较小。
产能规划匹配下游需求 扩产倍数最高6.3倍
本次两个募投项目扩产基数较低，扩产倍数相对较高，具体产能规划情况如下：
| 序号 | 产品类型 | 截至2026年6月末已建产能 | 募投项目产能 | 扩产倍数 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体装备精密结构件 | 4.51万件 | 28.40万件 | 6.30 |
| 2 | 通信及汽车领域可钎焊压铸件 | 25.14万件 | 146.00万件 | 5.81 |
从产能利用现状来看，公司半导体设备精密零部件业务报告期内产能利用率长期处于100%以上的满负荷状态，2026年1-6月产能利用率达103.73%，目前已出现产品逾期交付情况，产能瓶颈直接限制了公司订单交付能力与新客户拓展节奏。截至2026年6月末，半导体装备精密结构件项目在手订单约9500万元，可钎焊压铸项目在手订单约4400万元，2026年全年可钎焊压铸产品订单预计超2亿元。
结合下游行业趋势，SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将达1659亿美元创历史新高，2026至2028年间国内300mm晶圆厂设备投资将高达940亿美元，半导体设备零部件国产替代空间广阔；同时新能源汽车渗透率持续提升，2026年1-8月国内新能源汽车新车销量占比已达61.30%，叠加5G-A/6G通信基站建设加速，可钎焊压铸热管理产品市场需求旺盛。保荐机构核查后认为，本次募投项目产能规划合理，新增产能消化具备较强市场保障，项目投产后产能闲置风险较小。
效益测算具备谨慎性 折旧摊销影响可控
本次募投项目效益测算综合考虑了历史销售情况、产品价格年降、行业竞争等因素，其中半导体装备精密结构件项目达产后预计年营业收入107815.50万元，年净利润11712.83万元，税后内部收益率22.68%，达产年测算毛利率26.43%，低于同行业可比公司先锋精科、华亚智能同类业务毛利率水平，处于行业合理区间。通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目达产后预计年营业收入51043.69万元，年净利润3084.75万元，税后内部收益率15.19%，达产年测算毛利率23.16%，与同行业可比公司同类项目收益水平匹配。
针对新增折旧摊销对业绩的影响，公司测算显示，募投项目完全达产后年新增折旧摊销合计约8335.75万元，占预计新增营业收入的比重为5.32%，占新增净利润的比重为53.01%，随着产能逐步释放，项目预期经营业绩完全可以覆盖新增折旧摊销，不会对未来经营成果产生重大不利影响。
租赁厂房稳定性较强 后期运营无重大不确定性
两个募投项目均采用租赁厂房方式实施，无需经历漫长的自建拿地建设周期，可快速落地响应下游客户国产化替代窗口期，同时避免大额不动产投资沉淀资金，提升资金使用效率。其中半导体装备精密结构件项目已与巴南区国资下属平台公司签订正式租赁合同，租赁期限10年，可完全覆盖项目7.21年的税后动态投资回收期，合同明确约定同等条件下公司享有优先续租权，违约方需全额覆盖装修、搬迁、经营损失等赔偿责任。通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目已与綦江区国资下属企业签订意向租赁协议，待2026年第四季度厂房竣工后签署正式合同，租期10年，可覆盖项目6.64年的税后静态投资回收期，且第5-10年公司有权选择购买厂房或续租，搬迁风险较小，项目后期运营不存在重大不确定性。
前次募投未达预期因素逐步缓解 不影响本次募投实施
公司2024年、2025年前次募投项目整体效益未达预期，主要系5G基站建设步入平稳期、产品销售单价承压、产能爬坡阶段单位成本上升、规模扩张导致期间费用增加等因素共同影响。目前相关不利因素已出现明显缓解：2026年1-6月公司通信领域业务收入同比增长44.60%，客户降价对营业收入的影响占比从2025年的2.78%降至1.01%，公司已通过聚焦高毛利核心产品、优化生产流程降低废品损失等方式改善盈利水平。保荐机构核查后认为，相关影响因素不会形成不可逆转的下滑，本次募投项目产品面向高景气的半导体国产替代、5G-A及新能源汽车热管理赛道，具备广阔市场空间，前次募投效益未达预期不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。
此外公司明确，截至2026年6月末不存在持有金额较大的财务性投资情形，前次结余募集资金永久补充流动资金的金额占前次募资总额比例为23.96%，未超过30%，符合相关监管规定。本次募投项目境外销售收入占比较小，中美经贸关系近期逐步缓和，相关贸易政策未发生重大不利变化，不会对项目实施造成重大影响。公司已按要求在募集说明书中补充披露相关风险因素，截至目前不存在影响本次发行的重大舆情情况。
