10月27日，长电科技跌3.28%，成交额32.11亿元。两融数据显示，当日长电科技获融资买入额2.70亿元，融资偿还3.21亿元，融资净买入-5123.40万元。截至10月27日，长电科技融资融券余额合计55.47亿元。
从融资指标来看，长电科技当日融资买入2.70亿元。当前融资余额55.36亿元，占流通市值的5.81%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：长电科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-27 | 27,015.25 | 32,138.65 | -5,123.4 | 553,577.03 | 5.81 |
| 2026-10-26 | 30,357.23 | 39,788.73 | -9,431.5 | 558,700.44 | 5.67 |
| 2026-10-23 | 45,718.72 | 47,791.72 | -2,073 | 568,131.93 | 5.31 |
| 2026-10-22 | 48,307.91 | 48,540.32 | -232.41 | 570,204.93 | 5.40 |
| 2026-10-21 | 16,217.76 | 22,449.94 | -6,232.18 | 570,437.34 | 5.57 |
| 2026-10-20 | 23,679.1 | 19,483.89 | 4,195.2 | 576,669.52 | 5.63 |
| 2026-10-19 | 25,239.32 | 29,012.3 | -3,772.98 | 572,474.31 | 5.68 |
| 2026-10-16 | 20,123.13 | 23,975.85 | -3,852.72 | 576,247.3 | 5.65 |
| 2026-10-15 | 23,299.08 | 36,776.33 | -13,477.25 | 580,100.02 | 5.64 |
| 2026-10-14 | 16,442.28 | 21,669.48 | -5,227.2 | 593,582.17 | 5.66 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。长电科技10月27日融券偿还4.58万股，融券卖出3.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额162.00万元；融券余量20.71万股，融券余额1103.64万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：长电科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-27 | 3.04 | 4.58 | -1.54 | 1,103.64 | 20.71 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 5.29 | 6.52 | -1.23 | 1,225.97 | 22.25 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 2.93 | 3.29 | -0.36 | 1,403.63 | 23.48 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 6.49 | 4.26 | 2.23 | 1,406.56 | 23.84 | 0.01 |
| 2026-10-21 | 0.54 | 0.65 | -0.11 | 1,236.74 | 21.61 | 0.01 |
| 2026-10-20 | 0.93 | 0.61 | 0.32 | 1,243.47 | 21.72 | 0.01 |
| 2026-10-19 | 1.82 | 1.07 | 0.75 | 1,205.68 | 21.4 | 0.01 |
| 2026-10-16 | 0.76 | 0.43 | 0.33 | 1,176.22 | 20.65 | 0.01 |
| 2026-10-15 | 0.68 | 1.19 | -0.51 | 1,168.4 | 20.32 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 0.7 | 1.42 | -0.72 | 1,221.68 | 20.83 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，总部坐落于江苏省江阴市滨江中路275号的江苏长电科技股份有限公司，1998年11月6日完成工商注册设立，2003年6月3日正式登陆境内资本市场，其主营业务覆盖集成电路全链条核心环节，具体涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试全流程服务，同时可面向全球范围内的半导体产业客户提供直运配套服务；从当期主营业务收入结构维度拆解，芯片封测业务贡献了99.46%的营收占比，其余业务板块中其他类业务占比为0.52%，租赁类业务占比为0.02%，营收结构高度聚焦于核心主业赛道。
从股东结构来看，截至9月30日，长电科技股东户数70.34万，较上期减少17.00%；人均流通股2543股，较上期增加20.48%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，长电科技实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%。
分红方面，长电科技A股上市后累计派现18.02亿元。近三年，累计派现7.16亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股6691.19万股，相比上期增加546.21万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第四大流通股东，持股1278.27万股，相比上期增加131.69万股。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股620.14万股，相比上期增加97.17万股。兴全合润混合A（163406）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日长电科技放量下跌，融资资金连续净流出，多空博弈分歧凸显。公司前三季度营收、净利双增，业绩基本面表现向好，叠加筹码集中、机构资金布局，后续走势或随半导体板块景气度逐步修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
