近日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司联合保荐机构国金证券发布向特定对象发行股票审核问询函的修订回复报告，对深交所此前出具的审核函涉及的全部核心问题逐项落实说明。本次公司拟募集资金总额不超过8亿元，投向液冷散热系统产业化、半导体封装材料扩产、液冷研发中心及集团信息化建设三大项目并补充流动资金，相关项目落地后将进一步拓展公司在AI算力散热、新能源半导体封装领域的业务布局。
根据回复披露，本次两大生产类募投项目完全达产后均将实现超5亿元年营收规模：其中液冷散热系统产业化项目达产年预计实现营业收入5.48亿元，净利润5711.09万元，税后内部收益率22.73%；半导体封装材料扩产项目达产年预计实现营业收入5.01亿元，净利润2801.75万元，税后内部收益率14.22%。
公司明确说明，本次募投项目完全符合募集资金投向主业的监管要求：半导体封装材料扩产项目属于公司现有成熟业务的直接扩产，2025年公司冲压引线框架业务收入占主营业务收入比例已达16.67%，满足“现有业务”认定标准；液冷散热系统产业化项目属于依托现有半导体封装材料精密制造能力的业务延伸，在生产工序、工艺技术、设备配置、原材料采购等环节均与现有业务具备高度协同性，相关液冷产品已完成核心客户验证并实现小批量供货，无需额外设置独立中试程序，已达到中试完成同等状态，项目实施不存在重大不确定性。
截至2026年三季度末，公司相关业务已形成充足的订单储备：液冷散热业务在手订单约550万元，叠加核心客户提供的意向性订单及需求预测，相关产品年化需求测算值约5.2亿元，约为液冷项目达产年营收的95%；半导体封装材料业务在手订单1414.95万元，2026年四季度客户意向需求3300万元，后续年度客户采购需求预测约6亿元，可完全覆盖扩产项目达产产能消化需求。
针对效益测算的审慎性，公司对比同行业可比公司公开数据显示，液冷项目达产年28.20%的毛利率处于英维克、高澜股份等头部企业同类业务毛利率区间内，半导体封装材料扩产项目13.42%的达产毛利率也处于康强电子、新恒汇等同行相似产品的合理区间，测算过程充分考虑了铜、铝合金等原材料价格波动及汇率变动的敏感性影响，相关变动因素已在募集说明书中充分披露。公司同时说明，2026年上半年业绩阶段性下滑主要受业务拓展投入、汇兑损失等因素影响，相关影响不具备持续性，不会对募投项目实施造成重大不利影响。
关于项目实施细节，本次液冷相关项目采用租赁成熟厂房模式推进，不存在土地租赁情形，相关场地权属清晰、租赁协议稳定，搬迁风险可控；通过非全资控股子公司澄天科泰（惠州）实施相关项目具备业务连续性合理性，其他股东未同比例提供资金不存在损害上市公司利益的情形，公司对该子公司拥有完全实际控制权。自建液冷研发中心重点布局AI算力服务器液冷MLCP微通道、相变流散热及高导热新材料应用三大方向，相关研发项目依托现有技术储备推进，不存在较大研发失败风险。
经量化测算，本次募投项目全部达产后新增年折旧摊销最高约5517万元，项目预期产生的经营效益可完全覆盖相关新增支出，不会导致公司亏损。目前所有募投项目均已取得所需的全部备案及环评批复文件，不存在置换董事会前投入资金的情形，项目投入产出比、建筑装修单价均与同行业可比公司相似项目水平接近，不存在明显偏离。本次募投项目所需主要原材料及客户均以境内为主，不涉及境外销售及采购，贸易政策变动不会对项目实施造成重大影响。
针对补充流动资金的合理性，公司测算未来三年资金缺口达11.72亿元，高于本次8亿元募集资金总额，其中补充流动资金8000万元未超出未来三年新增营运资金需求，且全部非资本性支出合计2.16亿元，占募集资金总额比例为26.98%，符合《证券期货法律适用意见第18号》不超过30%的监管要求。截至2026年6月末，公司持有的财务性投资合计945.54万元，占归属于母公司净资产比例仅为1.35%，不存在金额较大的财务性投资情形，且自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司无新增或拟新增财务性投资安排。
保荐机构核查确认，自本次定增预案披露以来，不存在针对该项目的重大负面舆情，相关申请文件信息披露真实、准确、完整。公司已按照监管要求在募集说明书中按重要性排序充分披露募投项目产能消化不及预期、原材料价格波动、研发进展不及预期等相关风险，保障投资者知情权。
