翰博高新：10月26日获融资买入1249.91万元，融资余额1.45亿元占流通市值比例1.94%，低于近一年40%分位水平

10月26日，翰博高新涨2.30%，成交额2.79亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额1249.91万元，融资偿还2292.76万元，融资净买入-1042.85万元。截至10月26日，翰博高新融资融券余额合计1.45亿元。

从融资指标来看，翰博高新当日融资买入1249.91万元。当前融资余额1.45亿元，占流通市值的1.94%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。翰博高新10月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内半导体显示面板核心零部件领域的代表性服务商，翰博高新材料(合肥)股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市新站区大禹路699号，公司于2009年12月2日完成设立登记，并在2022年8月18日正式登陆资本市场，其核心业务定位为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，构建起覆盖光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计及产品智能制造的全链条服务能力，从当期主营业务收入的结构维度拆解，背光模组业务贡献了79.79%的营收占比，背光模组零部件业务营收占比达14.34%，其余补充类业务合计贡献5.87%的营收份额。

从股东结构来看，截至6月30日，翰博高新股东户数1.19万，较上期增加11.58%；人均流通股12422股，较上期减少10.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，翰博高新实现营业收入20.11亿元，同比增长29.36%；归母净利润2011.01万元，同比增长176.03%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年，累计派现0.00元。

总的来看，当日该股小幅收涨成交额2.79亿元，融资净偿还超千万元，资金分歧偏空，两融余额处于低位区间。公司上半年营收、净利同比双增，基本面边际修复，后续需关注资金回流节奏带动的行情弹性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。