10月26日，金禄电子跌3.06%，成交额7.58亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额3534.79万元，融资偿还4780.81万元，融资净买入-1246.02万元。截至10月26日，金禄电子融资融券余额合计1.69亿元。
从融资指标来看，金禄电子当日融资买入3534.79万元。当前融资余额1.68亿元，占流通市值的2.05%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：金禄电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-26 | 3,534.79 | 4,780.81 | -1,246.02 | 16,842.58 | 2.45 |
| 2026-10-23 | 5,703.79 | 8,538.68 | -2,834.88 | 18,088.6 | 2.55 |
| 2026-10-22 | 4,032.15 | 5,128.96 | -1,096.8 | 20,923.48 | 2.99 |
| 2026-10-21 | 6,180.65 | 8,149.44 | -1,968.79 | 22,020.29 | 2.98 |
| 2026-10-20 | 9,349.32 | 7,517.23 | 1,832.09 | 23,989.08 | 3.07 |
| 2026-10-19 | 10,578.96 | 10,259.69 | 319.27 | 22,156.99 | 2.75 |
| 2026-10-16 | 12,881.24 | 7,503.95 | 5,377.29 | 21,837.72 | 2.72 |
| 2026-10-15 | 3,543.92 | 3,831.47 | -287.56 | 16,460.43 | 1.87 |
| 2026-10-14 | 5,609.9 | 5,856.91 | -247 | 16,747.98 | 2.28 |
| 2026-10-13 | 3,656.6 | 4,770.73 | -1,114.12 | 16,994.98 | 2.47 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金禄电子10月26日融券偿还2700.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.12万股，融券余额43.69万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：金禄电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-26 | 0 | 0.27 | -0.27 | 43.69 | 1.12 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 0 | 0.02 | -0.02 | 55.93 | 1.39 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 0 | 0.01 | -0.01 | 55.91 | 1.41 | 0.01 |
| 2026-10-21 | 0 | 0 | 0 | 59.5 | 1.42 | 0.01 |
| 2026-10-20 | 0.26 | 0 | 0.26 | 62.78 | 1.42 | 0.01 |
| 2026-10-19 | 0 | 0 | 0 | 52.92 | 1.16 | 0.01 |
| 2026-10-16 | 0.08 | 0 | 0.08 | 52.79 | 1.16 | 0.01 |
| 2026-10-15 | 0.01 | 0 | 0.01 | 53.91 | 1.08 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 0 | 0.04 | -0.04 | 44.51 | 1.07 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.13 | 0 | 0.13 | 43.18 | 1.11 | 0.01 |
作为国内印制电路板领域的代表性上市企业，金禄电子科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04、05A号地块，其主体设立于2006年10月19日，并于2022年8月26日正式登陆资本市场完成上市布局，公司核心业务聚焦于印制电路板（PCB）的研发、生产与全链条销售，从最新披露的主营业务收入结构来看，核心PCB产品贡献了总营收的88.97%，其余补充类业务合计占主营业务收入的比重为11.03%，业务结构呈现出核心赛道高度聚焦、补充业务形成有效协同的清晰特征。
从股东结构来看，截至9月30日，金禄电子股东户数1.99万，较上期减少13.45%；人均流通股8895股，较上期增加15.54%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，金禄电子实现营业收入24.01亿元，同比增长64.28%；归母净利润1.86亿元，同比增长202.21%。
分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年，累计派现8983.01万元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，金禄电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股557.42万股，为新进股东。信澳景气优选混合A（013721）位居第八大流通股东，持股235.88万股，为新进股东。信澳优势行业混合A（024473）位居第九大流通股东，持股210.89万股，为新进股东。
综合来看，金禄电子当日股价下跌3.06%，成交额达7.58亿元，融资持续净流出叠加融券余额处于高位，多空资金分歧凸显。公司前三季度营收、净利同比大幅高增，基本面支撑较强，后续需观察资金回流节奏，行情或随资金动向逐步修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
