10月26日，华勤技术跌2.70%，成交额7.23亿元。两融数据显示，当日华勤技术获融资买入额6064.33万元，融资偿还7756.06万元，融资净买入-1691.73万元。截至10月26日，华勤技术融资融券余额合计10.94亿元。
从融资指标来看，华勤技术当日融资买入6064.33万元。当前融资余额10.87亿元，占流通市值的1.93%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：华勤技术融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-26 | 6,064.33 | 7,756.06 | -1,691.73 | 108,674.64 | 1.93 |
| 2026-10-23 | 6,759.96 | 7,696.06 | -936.1 | 110,366.37 | 1.91 |
| 2026-10-22 | 3,052.62 | 4,849.2 | -1,796.58 | 111,302.48 | 2.01 |
| 2026-10-21 | 4,315.58 | 5,470.48 | -1,154.89 | 113,099.06 | 2.03 |
| 2026-10-20 | 6,678.44 | 5,070.1 | 1,608.34 | 114,253.95 | 2.07 |
| 2026-10-19 | 3,565.93 | 5,038.75 | -1,472.82 | 112,645.6 | 2.09 |
| 2026-10-16 | 5,266.08 | 5,728.82 | -462.74 | 114,118.42 | 2.15 |
| 2026-10-15 | 5,310.16 | 7,290.54 | -1,980.37 | 114,581.16 | 2.13 |
| 2026-10-14 | 4,321.66 | 4,546.75 | -225.09 | 116,561.53 | 2.12 |
| 2026-10-13 | 5,025.02 | 6,164.36 | -1,139.34 | 116,786.62 | 2.04 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。华勤技术10月26日融券偿还4400.00股，融券卖出2600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额18.30万元；融券余量10.96万股，融券余额771.51万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：华勤技术融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-26 | 0.26 | 0.44 | -0.18 | 771.51 | 10.96 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 0.47 | 0.38 | 0.09 | 805.9 | 11.14 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 0.87 | 0.39 | 0.48 | 768 | 11.05 | 0.01 |
| 2026-10-21 | 0.32 | 0.58 | -0.26 | 736.87 | 10.57 | 0.01 |
| 2026-10-20 | 0.08 | 0.47 | -0.39 | 750.33 | 10.83 | 0.01 |
| 2026-10-19 | 0.37 | 0.1 | 0.27 | 756.97 | 11.23 | 0.01 |
| 2026-10-16 | 0.14 | 0.36 | -0.22 | 728.46 | 10.96 | 0.01 |
| 2026-10-15 | 0.28 | 0.3 | -0.02 | 751.7 | 11.18 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 0.06 | 0.13 | -0.07 | 770.4 | 11.2 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.41 | 0.04 | 0.37 | 806.23 | 11.27 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，作为国内专注于智能硬件全链条布局的核心厂商，华勤技术股份有限公司境内运营主体核心办公地设于上海市浦东新区绿科路699号华勤全球研发中心，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外运营据点，公司于2005年8月29日完成工商注册设立，2023年8月8日正式登陆资本市场，核心业务覆盖智能硬件产品的研发设计、生产制造与全链路运营服务，当前已形成四大核心业务板块的多元布局：其一为移动终端业务，主打智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备的全生命周期服务；其二为运算及数据中心业务，覆盖个人电脑产品与数据基础设施两大核心品类；其三为人工智能及物联网（AIoT）业务，聚焦各类智能硬件与智能家居设备的研发落地；其四为创新业务，重点布局汽车电子、机器人、软件及智能工业相关产品，业务网络同步覆盖境内外两大市场，从最新主营业务收入结构来看，运算及数据中心业务贡献营收占比达46.23%，为公司第一大收入来源，移动终端业务紧随其后占比43.87%，AIoT业务占比6.45%，创新业务占比2.71%，其余零散业务合计占比0.74%。
从股东结构来看，截至6月30日，华勤技术股东户数8.32万，较上期增加42.16%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，华勤技术实现营业收入937.19亿元，同比增长11.65%；归母净利润30.00亿元，同比增长58.80%。
分红方面，华勤技术A股上市后累计派现30.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，华勤技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股3426.80万股，相比上期增加633.07万股。
综合来看，华勤技术当日收跌2.70%、成交额7.23亿元，融资持续净流出叠加融券处于高位，多空分歧下资金整体偏谨慎。公司上半年营收、归母净利润双增，基本面支撑仍在，后续需观察资金回流节奏带动股价修复的持续性。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
