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长川科技2026三季财报解读:所得税费用增353倍、经营现金流增11倍

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营业收入大幅增长

报告期内长川科技营业收入达59.42亿元,较上年同期的37.79亿元增长57.25%,增长主要源于半导体领域市场销售需求持续增加,带动当期销售收入大幅提升。与之对应的营业成本同步上涨至26.26亿元,同比增幅52.65%,与营收增长规模匹配,整体营收端的扩张逻辑清晰,依托行业景气度实现了规模跃升。

指标 2026年初至报告期末(亿元) 上年同期(亿元) 变动幅度
营业收入 59.42 37.79 57.25%
营业成本 26.26 17.20 52.65%

净利润同比翻倍

长川科技年初至报告期末实现净利润17.84亿元,上年同期仅为8.64亿元,同比增长106.51%。利润端的大幅增长一方面来自营收规模的扩张,另一方面公司对成本费用的管控得当,叠加其他收益同比大增133.68%的正向加持,共同推高净利润规模。值得注意的是当期所得税费用同比暴增35309.64%,从上年同期的18.59万元跳升至6.58亿元,侧面印证公司当期盈利质量大幅改善,应纳税所得额显著提升。

指标 2026年初至报告期末 上年同期 变动幅度
净利润 17.84亿元 8.64亿元 106.51%
所得税费用 6.58亿元 18.59万元 35309.64%

扣非净利润大幅提升

报告期内长川科技扣除非经常性损益后的净利润为7.95亿元,上年同期仅为4.29亿元,同比增长84.26%;年初至报告期末扣非净利润进一步达到17.17亿元,较上年同期的7.89亿元增长117.71%,扣非利润增速超过同期净利润增速,说明公司主业盈利的内生性显著增强,非经常性损益对利润的扰动处于合理区间,主业造血能力得到夯实。

基本每股收益大幅上涨

报告期内公司基本每股收益达到2.7780元,上年同期仅为1.3789元,同比增长101.46%,接近翻倍。每股收益的大幅提升直接反映出普通股股东的每股盈利水平显著增厚,尽管当期公司股本因发行新股等因素有所扩张,但利润的增长幅度远超股本扩张幅度,摊薄影响被完全覆盖。

指标 2026年初至报告期末 上年同期 变动幅度
基本每股收益 2.7780元 1.3789元 101.46%

扣非每股收益同步走高

对应扣非利润的增长,公司扣非每股收益达到2.7317元,上年同期为1.3539元,同比增长101.77%,增速略高于基本每股收益,进一步验证公司主业盈利的含金量提升,剔除偶发性损益后,每股对应的核心经营盈利水平实现同步翻倍增长。

应收账款规模攀升

截至本报告期末,长川科技应收账款账面价值达27.01亿元,较上年度末的19.89亿元明显增长。应收账款余额的增加直接带动信用减值损失大幅走阔,当期信用减值损失为-4120万元,较上年同期的-1020万元同比下滑303.82%,计提的坏账准备大幅增加。这也提示投资者,随着公司营收规模快速扩张,应收账款占比同步提升,后续需警惕下游客户回款不及预期带来的坏账风险。

指标 本报告期末(亿元) 上年度末(亿元)
应收账款 27.01 19.89
信用减值损失 -0.41 -0.10

应收票据规模收缩

截至本报告期末,公司应收票据余额仅为256.5万元,规模处于较低水平,较期初未发生大幅波动,应收票据占流动资产的比重极低,公司应收款项结构中以应收账款为主,票据类回款占比偏低,一定程度上加大了账款回收的不确定性。

加权平均净资产收益率微增

报告期内公司加权平均净资产收益率为28.14%,上年同期为22.96%,同比仅小幅提升5.18个百分点。尽管当期净利润大幅增长,但公司净资产规模因大额募集资金到账从上年末的47.34亿元跳升至93.85亿元,几乎翻倍,净资产的快速扩张摊薄了净资产收益率的提升幅度,后续公司需提升资金使用效率,避免大额募资闲置拉低资产回报水平。

指标 2026年初至报告期末 上年同期 变动幅度
加权平均净资产收益率 28.14% 22.96% 5.18%

存货规模大幅扩张

截至报告期末,公司存货账面价值达61.80亿元,较上年度末的35.57亿元大幅增长,增幅超70%。存货规模快速攀升的同时,当期资产减值损失计提规模也同步走高,达到-1.40亿元,高于上年同期的-1.29亿元。半导体设备行业存货跌价风险较高,若下游需求出现波动,大额存货可能面临减值压力,需警惕存货积压带来的周转效率下降风险。

指标 本报告期末(亿元) 上年度末(亿元) 变动幅度
存货 61.80 35.57 73.74%

销售费用稳步增长

年初至报告期末,长川科技销售费用为2.36亿元,上年同期为1.87亿元,同比增长26.69%,低于同期57.25%的营收增速,说明公司销售费用的投入产出效率有所提升,规模效应逐步显现,销售端的费用管控成效明显。

管理费用小幅提升

报告期内管理费用发生额为3.36亿元,上年同期为2.79亿元,同比增长20.43%,增速显著低于营收增速,公司在业务规模快速扩张的背景下,管理端的费用保持平稳增长,内部运营管理效率持续优化,未出现管理费用无序膨胀的情况。

财务费用小幅走高

当期财务费用为5944.24万元,上年同期为5150.33万元,同比增长15.41%,其中利息费用4970.11万元,利息收入2497.15万元。财务费用增幅远低于公司有息负债的增长幅度,公司当期新增并购贷款、流动性补充贷款规模不小,财务费用保持低位体现出公司资金成本控制能力较强。

研发费用持续加码

报告期内公司研发投入达9.42亿元,上年同期为7.11亿元,同比增长32.44%。半导体设备行业属于技术密集型赛道,持续高额的研发投入是保持产品竞争力的核心支撑,当期开发支出也同步增长62.74%,达到4.89亿元,大量研发投入进行资本化,推动技术成果落地,但也需要关注后续研发项目转化不及预期的潜在风险。

指标 2026年初至报告期末(亿元) 上年同期(亿元) 变动幅度
研发费用 9.42 7.11 32.44%
开发支出 4.89 3.00 62.74%

经营活动现金流暴增

报告期内经营活动产生的现金流量净额达10.39亿元,上年同期仅为0.86亿元,同比大幅增长1114.71%,是所有现金流指标中增幅最高的项目之一。主要得益于当期销售回款同比大幅增加,销售商品收到的现金达到55.22亿元,较上年同期的32.61亿元增长69.31%,经营端现金流的大幅改善,直接验证了公司营收增长并非纸面富贵,盈利的现金含量大幅提升。

指标 2026年初至报告期末(亿元) 上年同期(亿元) 变动幅度
经营活动产生的现金流量净额 10.39 0.86 1114.71%

投资活动现金流净流出扩大

当期投资活动产生的现金流量净额为-8.84亿元,上年同期为-3.81亿元,净流出规模同比扩大131.95%。主要是公司当期加大对外投资力度,投资支付的现金达到1.51亿元,同比增长3675%,同时收购子公司及联营企业股权支付的现金达2.09亿元,同比增长1186.10%,叠加基建项目、资本化研发项目的持续投入,共同推高投资端的现金流出,公司正处于对外扩张的关键阶段。

指标 2026年初至报告期末(亿元) 上年同期(亿元) 变动幅度
投资活动产生的现金流量净额 -8.84 -3.81 -131.95%
投资支付的现金 1.51 0.04 3675.00%

筹资活动现金流大幅流入

报告期内筹资活动产生的现金流量净额达31.22亿元,上年同期仅为6.03亿元,同比增长417.59%,核心原因是当期公司完成大额募资,吸收投资收到的现金达到32.98亿元,同比增幅高达2920.26%。大额募集资金到账让公司货币资金规模从期初的20.51亿元攀升至期末的52.13亿元,资金储备十分充裕,但后续大额资金的使用效率、并购整合的效果,是影响公司后续业绩表现的核心变量,投资者需持续跟进相关风险。

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