上海合晶近日发布公告，披露了对上交所2026年9月7日下发的《关于上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》的逐项回复内容。本次公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，其中7亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目设备及软件购置，剩余2亿元用于补充流动资金，非资本性支出占比22.22%，未超过30%的监管上限。
根据回复内容，本次募投的12英寸半导体大硅片产业化项目总投资达25.75亿元，达产后将新增年产90万片12英寸衬底片及72万片12英寸外延片产能，产品主要应用于CIS模拟芯片和逻辑芯片领域，项目建成后将拓宽公司现有外延片产品的应用边界。公司明确该项目与前次首发募投项目不存在重复性投资，虽然部分土地和厂房存在共用情况，但将通过区域划分、独立核算的方式实现明确区分，前次募投项目的技术积累和建设经验也将为本次项目实施提供支撑。
公司表示，本次募投项目产品与现有外延片产品同属半导体硅外延片范畴，工艺流程一致，具备高度相关性与协同性，不涉及新产品开发，募集资金完全投向主业相关领域。目前该项目相关产品已完成研发试验阶段，12英寸外延片应用于CIS模拟芯片的1.5万片/月试验线已通过核心客户量产前最终测试并实现量产供货，项目实施不存在重大不确定性风险。
产能规划方面，2026年第三季度公司12英寸功率器件用外延片产能利用率已达89.44%，产能持续趋于紧张，同时CIS领域国产替代市场空间广阔，公司本次产能规划具备合理性。2024年全球半导体硅外延片市场销售额达37.45亿美元，预计2031年增至54.18亿美元，年复合增长率5.3%，国内2024年CIS市场规模已达526.8亿元，下游需求充足可完全覆盖新增产能。
从投资构成来看，本次募投项目单位产能投资额为1589.22元/片，处于同行业可比公司合理区间内，不存在重大差异。截至2026年6月末，公司可自由支配资金为7.17亿元，经测算未来三年总体资金缺口达22.52亿元，本次9亿元募资规模具备必要性与合理性。项目达产后所得税后财务内部收益率为5.91%，效益测算中单价、销量、毛利率等指标选取均充分考虑行业竞争与产能爬坡因素，整体保持谨慎合理。
针对经营层面相关问询，公司说明报告期内收入相对稳定但净利润下滑，主要受半导体行业周期下行、产品单价下降、期间费用增长等因素综合影响，变动趋势与同行业可比公司不存在重大差异。公司应收账款账龄全部集中在1年以内，期后回款情况良好，坏账准备计提充分；存货库龄93%以上集中在1年以内，期后结转比例较高，跌价准备计提比例低于同行业平均水平具备合理性。2025年公司在建工程大幅增长主要系12英寸半导体大硅片产业化项目等核心项目投入增加，不存在应转固未及时转固的情形，会计处理符合准则要求。截至2026年6月末公司不存在金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内也无新投入和拟投入的财务性投资。
关于同业竞争与关联交易事项，公司明确本次募投项目生产的抛光片全部作为中间产品用于外延片生产，不对外销售，不会新增同业竞争，也不存在违反避免同业竞争承诺的情形。报告期内公司与间接控股股东合晶科技的采购、销售交易定价公允，本次募投项目将提升公司抛光片自给率，反而会减少关联采购规模，不会新增关联交易，符合规范和减少关联交易的相关承诺要求。
保荐机构中信证券及相关中介机构经核查后，对问询函全部涉及事项均发表了明确的合规性核查意见，确认本次向特定对象发行股票相关安排符合监管要求。
