10月26日，晶合集成发布2026年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为93.10亿元，同比增长14.52%；归母净利润为4.75亿元，同比下降13.70%；扣非归母净利润为3.22亿元，同比增长41.32%；基本每股收益0.24元。
报告期内，晶合集成基本每股收益为0.24元，加权平均净资产收益率为2.01%。
以10月26日收盘价计算，晶合集成目前市盈率（TTM）约为96.78倍，市净率（LF）约为2.57倍，市销率（TTM）约为5.13倍。
2026年前三季度，公司毛利率为23.38%，同比下降2.52个百分点；净利率为4.74%，较上年同期下降0.12个百分点。从单季度指标来看，2026年第三季度公司毛利率为26.38%，同比上升0.25个百分点，环比上升4.29个百分点；净利率为6.56%，较上年同期上升0.98个百分点，较上一季度上升0.22个百分点。
2026年三季度，公司期间费用为18.39亿元，较上年同期增加1.07亿元；期间费用率为19.75%，较上年同期下降1.55个百分点。其中，销售费用同比增长39.64%，管理费用同比增长22.21%，研发费用同比减少13.60%，财务费用同比增长54.30%。
筹码集中度方面，截至2026年三季度末，公司股东总户数为5.29万户，较上半年末增加了704户，增幅1.35%；户均持股市值由上半年末的227.00万元下降至138.58万元，降幅为38.95%。
资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路96.80%，其他(补充)3.20%。
晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：MR头显、消费电子、基金重仓、TMT、芯片概念等。
