上海合晶披露定增问询函回复 9亿元募资合理性及项目测算获会计师确认

立信会计师事务所近期发布对上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件审核问询函的专项回复，针对募资规模合理性、募投项目投资测算、报告期业绩变动、资产减值计提等核心问题逐一说明，明确本次9亿元募资中非资本性支出占比22.22%，未超监管30%上限，整体融资规模及效益测算均具备谨慎性与合理性。

本次上海合晶拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，其中7亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目的设备及软件购置，剩余2亿元用于补充流动资金。该产业化项目总投资达25.75亿元，规划新增年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片产能，资金来源除本次募集的7亿元外，剩余部分由项目资本金及国家开发银行河南省分行牵头的18亿元银团贷款覆盖。

从项目投资构成来看，该项目总投资中设备及软件购置费占比最高，达22.68亿元，占总投资的88.11%。会计师对比公司历史同类项目及同行业可比公司项目后确认，本次募投项目单位产能投资额为1589.22元/片，处于西安奕材、上海超硅、沪硅产业、立昂微等同行同类项目的合理区间内，不存在重大差异。

本次募集资金的非资本性支出仅为2亿元补充流动资金部分，占募资总额比例为22.22%，符合监管要求。公司测算显示，截至2026年6月末可自由支配资金为7.17亿元，未来三年总资金需求达35.81亿元，扣除自身经营利润积累后资金缺口约22.52亿元，本次9亿元募资规模未超出实际资金需求，融资具备必要性。

针对报告期内公司收入相对稳定但净利润持续下滑的情况，回复说明主要受半导体行业周期下行、产品单价下降、期间费用增长等因素叠加影响：2023年至2026年上半年，公司净利润分别为2.47亿元、1.21亿元、1.25亿元、2673.66万元，主营业务毛利率从37.60%逐步下滑至26.58%，变动趋势与行业整体景气度变化匹配，与同行业可比公司的业绩波动逻辑一致，不存在异常情形。

在资产减值计提方面，公司应收账款账龄全部集中在1年以内，截至2026年9月9日，2023年、2024年末应收账款已全部回款，2025年末应收账款回款率达99.88%，坏账准备计提政策与同行业不存在重大差异，计提充分。存货方面，公司93%以上存货库龄在1年以内，期后结转率较高，在手订单充足，2026年6月末存货跌价准备计提比例为6.43%，低于部分同行业公司主要因公司产品毛利率显著高于同行，存货减值风险更低，具备合理性。

此外，针对2025年在建工程同比大增609.60%的情况，公司说明主要系12英寸半导体大硅片产业化项目、低阻单晶成长及优质外延研发项目进入集中投入阶段，公司在建工程转固政策与同行业一致，不存在应转固未及时转固的情形。截至2026年6月末，公司不存在金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内也无新投入或拟投入的财务性投资。

立信会计师事务所对上述事项履行了完整核查程序后出具明确意见，确认相关事项均符合企业会计准则及监管要求，本次向特定对象发行股票的相关申报内容具备合规性与合理性。

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