华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）2026年10月26日申赎清单调整：晶升股份增持居前，金宏气体减持居前

2026年10月26日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）发布最新申购赎回清单，相较10月23日的清单，成份股出现多只小幅调整，其中晶升股份以1.70%的增持幅度居首，金宏气体以0.63%的减持幅度居前，非成份股核心规则未发生明显变动。

本次调整中，增持变动最大的晶升股份（688478），10月23日持股数量为471股，10月26日增至479股，变化率达1.70%；减持变动最大的金宏气体（688106），10月23日持股数量为2216股，10月26日降至2202股，变化率为-0.63%。本次共有5只成份股增持幅度超0.5%、2只成份股减持幅度超-0.5%，除晶升股份外，恒坤新材、西安奕材、屹唐股份、艾森股份的增持幅度分别为1.10%、1.09%、0.74%、0.51%，除金宏气体外，欧莱新材的减持幅度为-0.54%。其余23只成份股数量变动幅度均位于±0.5%以内，未予逐一列示。非成份股维度，仅最小申购赎回单位预估现金部分由10月23日的1724.03元调整为10月26日的1235.93元，其余现金替代比例上限、份额限制、申赎机制等字段均保持一致。

从核心指标来看，10月23日该ETF的现金差额为1951.61元，最小申购赎回单位净值为4421163.28元，基金份额净值为0.7369元。该ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，主要覆盖科创板半导体材料、设备相关上市公司。ETF申赎清单每日更新，成份股数量通常随跟踪指数权重变动、上市公司股本变动等因素进行边际微调。

本次成份股的小幅调整或使该ETF的行业内个股权重分布出现细微变化，整体组合风格仍将贴合半导体材料设备赛道的配置特征。投资者参与申赎时请以基金管理人发布的官方公告为准，合理安排相关操作。

10月26日华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）申赎清单成份股信息内容