10月25日，科瑞思公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买李刚等7名交易对方合计持有的深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司（下称“宏钢光电”）100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。经申请，公司股票自10月26日起复牌。
根据预案，本次发行股份购买资产的发行价格为34.33元/股，不低于定价基准日前60个交易日上市公司股票交易均价的80%；募集配套资金总额不超过本次以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次募集配套资金股份发行前上市公司总股本的30%。本次募集配套资金拟用于支付现金对价、交易税费、中介机构费用以及补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务等。截至预案签署日，标的资产的审计、评估工作尚未完成，最终交易价格将在评估结果基础上由交易各方协商确定。
从交易性质看，本次交易预计构成重大资产重组，并预计构成关联交易，但不构成重组上市。交易完成后，科瑞思实际控制人仍为王兆春、文彩霞、于志江三人，控制权保持稳定。
预案显示，科瑞思与部分交易对方已就业绩承诺作出初步安排，业绩承诺期为2027年、2028年及2029年三个完整会计年度，若交易未能在2027年12月31日前实施完毕则相应顺延；具体承诺净利润、补偿方式等将在正式协议中明确。
根据公告，宏钢光电是一家专注于光电子器件封装领域的高新技术企业，系专精特新“小巨人”企业，深耕精密气密封装领域二十余年，主要从事激光器、光通讯、混合集成电路、半导体功率器件等领域的封装壳体及高功率光纤激光器芯片热沉的研发、生产与销售。其产品覆盖激光器封装外壳、光通信封装壳体、混合集成电路封装壳体、功率半导体TO封装外壳、预置金锡热沉、薄膜电路等，广泛应用于工业激光、光通信、航空航天、集成电路等领域，并与国内外多家激光器及光通信龙头企业建立了长期稳定的合作关系。
从产业逻辑看，本次交易是科瑞思围绕网络通信产业链实施的一次战略延伸。科瑞思长期深耕网络通信领域，核心业务为网络变压器小型磁环线圈绕线服务及相关自动化设备、磁性元器件成品制造。
近年来，受终端消费电子需求波动、细分市场竞争加剧等因素影响，科瑞思所处细分市场增长空间有限，亟需培育新的利润增长点。通过收购宏钢光电，科瑞思将新增激光器、光通讯、混合集成电路等领域的封装壳体及高功率光纤激光器芯片热沉业务，在保持主业稳健经营的基础上切入光电子封装赛道，打造第二增长曲线，加快向高技术、高附加值业务延伸，并分散经营风险、降低对单一业务和市场的依赖。
预案显示，通信行业下游客户正加速向光通信领域拓展，科瑞思客户攸特电子、铭普光磁等已相继布局高速光模块等光通信业务，对光通信器件封装外壳等配套产品需求快速增长。
行业层面，随着AI算力需求驱动光模块向800G、1.6T及以上速率迭代，器件封装对气密性、散热能力和高频信号传输性能的要求同步提升，封装外壳作为光芯片的核心封装载体，单模块价值量随速率升级持续提升。金属管壳在激光器及光通信领域应用成熟、市场需求持续扩容，HTCC陶瓷管壳凭借高气密性、优异导热性能及低介电损耗等特性，逐步成为高速光模块及高端器件封装的重要发展方向。
此外，本次交易尚处于预案阶段，尚需完成审计、评估并再次召开董事会审议，随后还需经上市公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册等程序，最终能否实施及实施时间均存在不确定性。
作者：刘逸鹏
