10月23日，昀冢科技跌2.87%，成交额5.16亿元。两融数据显示，当日昀冢科技获融资买入额5379.54万元，融资偿还4823.22万元，融资净买入556.32万元。截至10月23日，昀冢科技融资融券余额合计3.61亿元。
从融资指标来看，昀冢科技当日融资买入5379.54万元。当前融资余额3.61亿元，占流通市值的3.92%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：昀冢科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-23 | 5,379.54 | 4,823.22 | 556.32 | 36,116.23 | 3.92 |
| 2026-10-22 | 4,009.23 | 6,096.79 | -2,087.57 | 35,559.91 | 3.75 |
| 2026-10-21 | 3,983.13 | 3,100.31 | 882.82 | 37,647.48 | 3.84 |
| 2026-10-20 | 4,369.63 | 2,885.65 | 1,483.98 | 36,764.66 | 3.78 |
| 2026-10-19 | 4,644.05 | 4,130.39 | 513.66 | 35,280.69 | 3.68 |
| 2026-10-16 | 4,137.27 | 5,867.85 | -1,730.58 | 34,767.02 | 3.51 |
| 2026-10-15 | 6,190.93 | 5,581.36 | 609.57 | 36,497.61 | 3.36 |
| 2026-10-14 | 5,712.26 | 4,531.14 | 1,181.12 | 35,939.34 | 3.37 |
| 2026-10-13 | 3,390.26 | 3,546.28 | -156.02 | 34,758.22 | 3.29 |
| 2026-10-12 | 2,642.36 | 2,751.43 | -109.07 | 34,914.24 | 3.36 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。昀冢科技10月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：昀冢科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-23 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-22 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-21 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-20 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-19 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-16 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-15 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-14 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-12 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
公开工商及资本市场披露信息显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号，2013年12月4日完成工商设立登记，2021年4月6日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于摄像头光学模组（CCM）与音圈马达（VCM）领域内精密电子零部件的研发、生产及市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其来自商品销售的营收贡献占比高达98.74%，其余1.26%的营收份额由其他类业务收入构成。
从股东结构来看，截至10月10日，昀冢科技股东户数1.39万，较上期减少3.11%；人均流通股8623股，较上期增加3.21%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，昀冢科技实现营业收入3.78亿元，同比增长53.68%；归母净利润-9126.49万元，同比增长8.68%。
分红方面，昀冢科技A股上市后累计派现1608.00万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，昀冢科技十大流通股东中，财通集成电路产业股票A（006502）位居第七大流通股东，持股214.53万股，为新进股东。财通匠心优选一年持有期混合A（014915）位居第八大流通股东，持股200.60万股，为新进股东。
综合来看，该股当日收跌仍获融资净买入，5.16亿元成交额下资金博弈分歧凸显，当前融资余额处近一年高位，公司上半年营收高增但仍未扭亏，后续行情需关注资金动向与业绩修复进度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
