苏州昀冢电子科技股份有限公司近日披露对上交所向特定对象发行股票申请文件审核问询函的回复，对募投项目合规性、融资规模合理性、经营业绩等核心问题逐一说明。公司本次拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过87483.10万元，全部投向电子陶瓷主业相关项目及补充流动资金，相关安排符合监管要求。
本次募投项目具体包括DPC智能化产线技改扩建、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改，以及补充流动资金及偿还银行贷款四大板块。公司明确表示，本次募投项目均围绕现有DPC和MLCC产品开展产能升级与型号拓展，不涉及新产品、新技术，募集资金完全投向主业。其中DPC业务2023年至2026年上半年收入分别为866.51万元、3448.54万元、10499.81万元和4738.67万元，MLCC业务同期收入分别为0万元、572.74万元、6015.24万元和12243.81万元，电子陶瓷板块已成为公司核心增长动力。
针对市场关注的环评批复时间早于备案时间的疑问，公司解释称，片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目和高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目均属于2021年已备案的“片式多层陶瓷电容器项目”组成部分，2022年3月已取得整体项目环评批复。后续公司为满足技改和单独核算要求对项目重新履行备案程序，相关项目建设地点不变、产能及污染物排放未突破原有环评范围，已取得属地生态环境部门出具的合规证明，程序合法合规。
关于募投项目实施主体池州昀冢的股东情况，公司披露该公司其他股东均为机构投资者、员工持股平台及产业相关个人投资者，历史上存在的少量股权代持情形已全部解除，不存在明股实债或其他利益输送安排。实际控制人王宾与增资股东签署的业绩对赌协议，相关回购义务全部由王宾个人承担，不涉及上市公司及池州昀冢资金，不会影响公司对募投项目主体的控制权，对本次募投实施不构成重大不利影响。池州昀冢其他股东已全部出具承诺，同意公司通过增资方式投入募集资金，放弃同比例增资权利，不存在损害上市公司利益的情形。
产能消化方面，公司披露2025年DPC产品产能利用率达92.84%，产销率达102.18%；2026年上半年MLCC产能利用率达90.44%，截至2026年6月末电子陶瓷业务在手订单达3.79亿元，是2025年末的9.3倍，其中MLCC在手订单对应数量464.99亿PCS，已超过本次两个MLCC技改项目合计新增产能规模。公司同时表示，前次募投项目未达预定可使用状态主要系前次实际募集资金净额远低于初始投资计划，且公司后续将资源优先投向电子陶瓷新兴业务所致，前次项目与本次募投投向差异显著，实施主体相互独立，不会对本次募投实施构成重大障碍。公司对前次募投项目募集资金投入部分结项程序合规，不存在擅自改变募集资金用途的情形。
融资规模测算显示，公司本次拟使用募集资金不超过8.1亿元，远低于测算得出的未来三年13.22亿元资金缺口，且融资比例仅为6.53%，显著低于同行业可比公司风华高科19.20%的融资比例。截至2026年6月末公司资产负债率高达89.20%，远高于同行业可比公司23.42%的平均水平，通过股权融资补充资本金，能够有效优化资本结构，降低财务风险。
公司同时披露，2026年7月、8月单月营业收入分别达7415.32万元、12437.43万元，8月单月净利润接近3000万元，业绩回暖态势明显。目前公司不存在触及科创板退市风险警示的情形，应收账款坏账准备、存货跌价准备计提充分，不存在大额财务性投资，前期收入确认相关监管措施涉及的问题已全部整改完毕。保荐机构国投证券已对问询回复内容进行全面核查，确认相关信息真实、准确、完整。
