2026年10月23日，深圳万润科技股份有限公司（证券代码：002654）发布控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司增资事项的进展公告，标志着此前披露的合计1.3亿元增资扩股事项正式敲定落地，战略投资者引入环节顺利完成。
回溯本次交易进程，万润科技早在2026年9月7日召开第六届董事会第十五次会议，审议通过万润半导体增资扩股并引入战略投资者的相关议案，明确本次增资总规模为1.3亿元，分为两部分推进：其中万润科技以非公开协议方式现金增资1亿元，剩余3000万元通过产权交易机构公开挂牌募集战略投资资金。相关事项已于2026年9月9日对外披露。
本次公开挂牌环节在武汉光谷联合产权交易所有限公司平台完成，挂牌公告期为2026年9月9日至2026年10月12日，挂牌期内仅软通动力信息技术（集团）股份有限公司一家投资者提交申请并足额支付交易保证金，经产权交易机构与万润半导体联合核验，该投资方完全符合本次交易设定的准入条件。公告同时明确，软通动力不属于万润科技关联方，本次交易不构成关联交易，也不涉及重大资产重组，无需提交公司股东大会审议。
据披露，软通动力是国内信息技术服务领域的头部企业，注册资本达103518.928万元，主营业务覆盖技术服务、软件开发、大数据服务、人工智能相关开发及多类软硬件产品经营，刘天文为其控股股东及实际控制人，截至2026年6月末持股比例为21.17%，目前该主体不属于失信被执行人。
2026年10月22日，万润科技、软通动力与万润半导体三方正式签署增资协议，本次增资以2025年12月31日为评估基准日的净资产评估值3875.91万元为定价参考依据，确定增资价格为1.142857元/每1元注册资本，其中万润科技出资1亿元对应新增注册资本8750万元，软通动力出资3000万元对应新增注册资本2625万元，超出注册资本的募集资金部分将计入万润半导体资本公积，由全体新老股东共同享有。
本次增资完成前后，万润半导体的股权结构变动情况如下：
| 序号 | 股东名称 | 增资前 | 增资后 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 注册资本（万元） | 持股比例 | 注册资本（万元） | 持股比例 | ||
| 1 | 深圳万润科技股份有限公司 | 3,150.00 | 90% | 11,900.00 | 80.00% |
| 2 | 武汉润赢存储技术合伙企业(有限合伙) | 63.00 | 1.8% | 63.00 | 0.42% |
| 3 | 武汉润福存储技术合伙企业(有限合伙) | 63.00 | 1.8% | 63.00 | 0.42% |
| 4 | 武汉润金存储技术合伙企业(有限合伙) | 63.00 | 1.8% | 63.00 | 0.42% |
| 5 | 武汉润禄存储技术合伙企业(有限合伙) | 63.00 | 1.8% | 63.00 | 0.42% |
| 6 | 武汉润鸿存储技术合伙企业(有限合伙) | 63.00 | 1.8% | 63.00 | 0.42% |
| 7 | 武汉润意存储技术合伙企业(有限合伙) | 35.00 | 1% | 35.00 | 0.24% |
| 8 | 软通动力信息技术(集团)股份有限公司 | - | - | 2,625.00 | 17.65% |
| 合计 | 3,500.00 | 100.00% | 14,875.00 | 100.00% |
根据增资协议约定，各方均需在协议生效后10个工作日内完成出资缴纳，其中万润科技直接将增资款划转至万润半导体指定银行账户，软通动力需将扣除交易费用后的剩余价款足额缴入产权交易机构指定账户。治理结构方面，万润半导体董事会由5名董事组成，其中万润科技推荐4名、软通动力推荐1名，董事长及法定代表人均由万润科技推荐的人员担任，日常经营管理仍由原有经营班子负责，软通动力不额外派驻经理层成员。过渡期（评估基准日至工商变更登记日）内万润半导体产生的损益，将由增资完成后的全体新老股东按最新持股比例共享或共担。协议同时设置了明确的违约约束机制，若出资方逾期付款或无故终止协议，需按各自出资金额的10%向标的公司支付违约金；若万润半导体无故未按期完成工商变更登记，需按对应出资额的10%向两家投资方支付违约金。
万润科技方面表示，本次增资将有效充实万润半导体的资本实力，为其市场拓展、财务结构优化、研发创新及核心人才引育提供充足的资金支撑。引入软通动力作为战略投资者后，双方可充分发挥各自在产业链上的资源优势开展深度合作，实现互利共赢，进一步做大做强新一代信息技术相关业务。本次增资完成后，万润科技仍持有万润半导体80%股权，保持控股股东地位，万润半导体也将继续纳入公司合并报表范围，不会对公司现有经营体系产生重大不利影响。
