中信建投:国产算力的下一个主战场
中信建投证券研究 文|应瑛 方闻千 王嘉昊
超节点通过扩大 ScaleUp 互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率,以系统工程能力突破传统八卡服务器在跨节点通信上的瓶颈,相比传统算力集群,超节点在算力利用率、互联带宽、吞吐、时延、MoE 适配和单卡有效吞吐等维度均存在显著优势。目前国内外厂商当前正密集发布超节点产品,行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看,服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外,PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。
2026年是国产超节点的落地元年,超节点在大模型训推场景优势显著。随着大模型参数规模持续提升,超节点已成为突破内存墙、通信墙的必然工程解法;同时传统集群算力闲置率偏高,客户对有效算力提升的需求愈发刚性。超节点通过扩大 ScaleUp 互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率,以系统工程能力突破传统八卡服务器在跨节点通信上的瓶颈,相比传统算力集群,超节点在算力利用率、互联带宽、吞吐、时延、MoE 适配和单卡有效吞吐等维度均优势。
国内外厂商当前正密集发布超节点产品,行业由方案验证进入规模化交付阶段。海外方面,英伟达以 GB200/GB300 NVL72 为起点,向 Vera Rubin NVL144、NVL288 和 NVL576 演进,通过更大的 NVLink 域、正交背板及柜间光互联持续提升单柜性能。国内方面,华为昇腾已发布 Atlas 950/960 SuperPoD,阿里推出磐久 AL128、AL64 和 AL144;百度昆仑芯、海光、沐曦、摩尔线程、燧原科技、壁仞科技等芯片厂商也相继布局,浪潮信息、中科曙光、紫光股份、中兴通讯、华勤技术等服务器及 ODM 厂商同步推进整机柜交付。随着头部云厂商和行业客户开始部署,2026 年有望成为国产超节点放量元年,渗透率进入快速提升通道。
服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节将率先受益。首先,超节点将交付单元由单机升级为整机柜或 Pod 级系统,计算、交换、供电、液冷和结构件需协同设计,整机厂商的集成价值量、技术壁垒与客户粘性同步提升,头部整机及 ODM 厂商有望率先兑现业绩弹性。其次,Scale-Up 架构新增一级柜内交换,交换芯片与 AI 芯片的配比明显提高,且交换芯片规格升级带来单机价值量提升,交换芯片与交换机环节具备更大的量价弹性。再次,单柜卡数提升及正交直连架构带动高速连接器用量增长,连接器速率由 56G向 112G、224G 迭代,产品单价亦具备上行空间。此外,PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而受益。
(1)下游客户需求波动风险:当前超节点主要需求方为头部云厂商,云厂商后续资本开支持续高速增长存在不确定性,超节点采购占比提升节奏同样存在不确定性。
(2)供应链稳定性风险:超节点涉及产业链多环节,国产智算芯片、存储、交换芯片等产能爬坡进度存在不确定性,可能影响超节点交付节奏。
(3)行业竞争加剧:当前行业处于供不应求状态,若未来供给端紧张缓解、行业生态逐步丰富,可能存在新入玩家导致行业竞争加剧。