10月21日，晶丰明源涨0.02%，成交额2.29亿元。两融数据显示，当日晶丰明源获融资买入额1979.44万元，融资偿还2166.90万元，融资净买入-187.46万元。截至10月21日，晶丰明源融资融券余额合计2.45亿元。
从融资指标来看，晶丰明源当日融资买入1979.44万元。当前融资余额2.44亿元，占流通市值的2.09%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：晶丰明源融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-21 | 1,979.44 | 2,166.9 | -187.46 | 24,388.84 | 2.09 |
| 2026-10-20 | 2,936.64 | 2,435.25 | 501.38 | 24,576.3 | 2.11 |
| 2026-10-19 | 2,059.9 | 3,860.71 | -1,800.81 | 24,074.91 | 2.13 |
| 2026-10-16 | 2,622.76 | 3,597 | -974.23 | 25,875.72 | 2.25 |
| 2026-10-15 | 5,059.76 | 3,776.48 | 1,283.28 | 26,849.96 | 2.31 |
| 2026-10-14 | 2,324.66 | 3,956.61 | -1,631.95 | 25,568.56 | 2.06 |
| 2026-10-13 | 3,059.15 | 3,908.32 | -849.17 | 27,200.51 | 2.13 |
| 2026-10-12 | 3,448.34 | 3,574.78 | -126.44 | 28,049.68 | 2.17 |
| 2026-10-09 | 4,537.15 | 5,047.51 | -510.36 | 28,176.12 | 2.11 |
| 2026-10-08 | 2,626.36 | 3,638.29 | -1,011.93 | 28,686.48 | 2.02 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶丰明源10月21日融券偿还200.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.18万元；融券余量1.71万股，融券余额156.65万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：晶丰明源融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-21 | 0.1 | 0.02 | 0.08 | 156.65 | 1.71 | 0.01 |
| 2026-10-20 | 0.03 | 0 | 0.03 | 149.28 | 1.63 | 0.01 |
| 2026-10-19 | 0.39 | 0.03 | 0.36 | 142.41 | 1.6 | 0.01 |
| 2026-10-16 | 0 | 0.47 | -0.47 | 112.06 | 1.24 | 0.01 |
| 2026-10-15 | 0.04 | 0.03 | 0.01 | 156.71 | 1.71 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 0.08 | 0 | 0.08 | 166.05 | 1.7 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.02 | 0.03 | -0.01 | 162.53 | 1.62 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 0.36 | 0.15 | 0.21 | 166.01 | 1.63 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0.2 | 0.02 | 0.18 | 149.41 | 1.42 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 0.1 | 0.17 | -0.07 | 138.63 | 1.24 | 0.01 |
作为国内模拟芯片领域的代表性上市企业，上海晶丰明源半导体股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层及2号102单元，公司于2008年10月31日完成工商设立登记，深耕半导体电源管理类芯片赛道多年后，于2019年10月14日正式登陆资本市场，核心业务聚焦半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，LED照明驱动芯片贡献营收占比为33.97%，充电及其他电源管理芯片占比达27.74%，电机控制驱动芯片占比为20.77%，AC/DC电源芯片占比14.32%，高性能计算电源芯片占比3.20%。
从股东结构来看，截至6月30日，晶丰明源股东户数1.20万，较上期增加30.33%；人均流通股10301股，较上期增加7.10%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，晶丰明源实现营业收入14.52亿元，同比增长98.54%；归母净利润8654.71万元，同比增长449.09%。
分红方面，晶丰明源A股上市后累计派现5.33亿元。近三年，累计派现1.88亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶丰明源十大流通股东中，景顺长城景颐丰利债券A类（003504）位居第六大流通股东，持股102.73万股，为新进股东。华夏行业景气混合A（003567）位居第七大流通股东，持股86.92万股，为新进股东。香港中央结算有限公司、嘉实科技创新混合（007343）退出十大流通股东之列。
综合来看，晶丰明源当日微涨0.02%、成交额2.29亿元，融资净流出叠加融券余额高位，多空分歧显现，资金交投偏平淡。公司上半年营收、净利同比大幅高增，基本面支撑明确，后续需关注资金回流节奏带动的估值修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
