10月21日，方邦股份跌2.17%，成交额2.08亿元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额1964.53万元，融资偿还1574.55万元，融资净买入389.98万元。截至10月21日，方邦股份融资融券余额合计3.54亿元。
从融资指标来看，方邦股份当日融资买入1964.53万元。当前融资余额3.53亿元，占流通市值的4.33%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：方邦股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-21 | 1,964.53 | 1,574.55 | 389.98 | 35,332.92 | 4.33 |
| 2026-10-20 | 2,373.93 | 2,277.08 | 96.85 | 34,942.94 | 4.19 |
| 2026-10-19 | 2,244.23 | 2,446.62 | -202.4 | 34,846.09 | 4.28 |
| 2026-10-16 | 1,963.66 | 3,584.48 | -1,620.82 | 35,048.48 | 4.16 |
| 2026-10-15 | 2,228.17 | 3,560.36 | -1,332.19 | 36,669.3 | 4.27 |
| 2026-10-14 | 1,803.03 | 1,956.49 | -153.45 | 38,003.81 | 4.10 |
| 2026-10-13 | 2,793.72 | 3,364.09 | -570.37 | 38,157.26 | 4.00 |
| 2026-10-12 | 2,757.99 | 2,401.39 | 356.6 | 38,727.63 | 4.16 |
| 2026-10-09 | 3,964.68 | 4,167.78 | -203.09 | 38,371.03 | 3.95 |
| 2026-10-08 | 2,267.05 | 4,821.14 | -2,554.09 | 38,574.12 | 3.71 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。方邦股份10月21日融券偿还1000.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.95万元；融券余量3500.00股，融券余额34.65万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：方邦股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-21 | 0.05 | 0.1 | -0.05 | 34.65 | 0.35 | 0.0042 |
| 2026-10-20 | 0.1 | 0 | 0.1 | 40.48 | 0.4 | 0.0049 |
| 2026-10-19 | 0 | 0.13 | -0.13 | 29.64 | 0.3 | 0.0036 |
| 2026-10-16 | 0.1 | 0 | 0.1 | 43.95 | 0.43 | 0.01 |
| 2026-10-15 | 0 | 0 | 0 | 34.36 | 0.33 | 0.0040 |
| 2026-10-14 | 0.02 | 0 | 0.02 | 37.09 | 0.33 | 0.0040 |
| 2026-10-13 | 0 | 0 | 0 | 35.84 | 0.31 | 0.0038 |
| 2026-10-12 | 0.15 | 0.02 | 0.13 | 34.99 | 0.31 | 0.0038 |
| 2026-10-09 | 0 | 0.36 | -0.36 | 21.2 | 0.18 | 0.0022 |
| 2026-10-08 | 0.02 | 0 | 0.02 | 67.97 | 0.54 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，广州方邦电子股份有限公司注册经营地位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，2010年12月15日完成工商注册设立，2019年7月22日正式登陆境内资本市场，核心业务聚焦高端电子材料领域的研发、生产与市场化销售，长期专注于为下游客户提供适配不同场景需求的高端电子材料产品及配套应用解决方案；从当期主营业务收入的结构维度拆解，电磁屏蔽膜业务贡献营收占比达48.76%，铜箔业务占比为17.68%，覆铜板业务占比为12.00%，两类其他类目分别对应14.28%与7.28%的营收占比，整体业务收入结构清晰体现出其在核心高端电子材料赛道的布局重心与多元业务协同的营收支撑逻辑。
从股东结构来看，截至6月30日，方邦股份股东户数8489.00，较上期增加41.13%；人均流通股9707股，较上期减少29.13%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，方邦股份实现营业收入1.73亿元，同比增长0.27%；归母净利润-3300.13万元，同比减少38.32%。
分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，方邦股份十大流通股东中，财通集成电路产业股票A（006502）位居第六大流通股东，持股151.66万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股134.06万股，为新进股东。财通匠心优选一年持有期混合A（014915）位居第九大流通股东，持股84.13万股，为新进股东。财通成长优选混合A（001480）位居第十大流通股东，持股83.28万股，为新进股东。华夏卓越成长混合A（024928）、大成成长进取混合A（010371）退出十大流通股东之列。
综合来看，方邦股份当日微跌2.17%，成交额2.08亿元，融资净买入389.98万元，杠杆资金偏多、空头力量薄弱，资金分歧较小。公司上半年营收微增但归母净利润同比大降，业绩承压，后续行情需看基本面修复进度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
