近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱“芯德半導體”）遞交聆訊後資料集，即將在香港聯合交易所主板上市。本次上市由華泰金融控股（香港）有限公司擔任獨家保薦人。
根據招股書披露，本次港股上市募集資金扣除相關發行開支後，將用於以下用途： 1. 興建生產基地及建立新生產線，同時採購生產相關設備，提升製造能力，滿足全球及中國半導體封測市場不斷增長的需求 2. 提升先進封裝技術的研發能力，提高在半導體封測行業的技術競爭力，重點推進CAPiC平台的封測技術迭代 3. 提升商業化能力，進一步擴展客戶協作生態系統 4. 用作日常營運資金及其他一般公司用途
江蘇芯德半導體是國內領先的半導體封測服務提供商，主要從事封裝設計開發、定制封裝產品供應以及封裝產品測試服務。公司具備傳統及先進封裝的量產能力，搭建了覆蓋先進封裝領域全部分支的“晶粒及先進封裝技術平台（CAPiC）”，產品矩陣涵蓋BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、FC-QFN、FC-SOT等先進封裝產品以及WB-QFN傳統封裝產品，相關產品已獲多家行業知名客戶認可。公司按OSAT模式運營，將資源集中於封裝設計、生產及測試服務領域，可為不同行業的廣泛種類芯片提供靈活的定制化封裝測試解決方案，目前已獲得IATF 16949:2016汽車行業質量管理體系及ISO 9001:2015認證。
招股書鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/10087/documents/sehk2610087.pdf
